Toote ülevaade
Mitmekihilised PCB-d (mitmekihilised trükkplaadid) on suure-tihedusega trükkplaadid, mis koosnevad kolmest või enamast juhtivast vasekihist ja isoleerivatest dielektrilistest materjalidest, mis on täpselt lamineeritud kokku suure täpsusega lamineerimisprotsessiga.
Võrreldes traditsiooniliste ühe-- või kahe{1}}kihiliste PCB-dega, pakuvad mitmekihilised PCB-d suuremat marsruutimistihedust, paremat signaali terviklikkust ja paremat elektromagnetilist ühilduvust (EMC), muutes need sobivaks keerukaks elektrooniliste süsteemide integreerimiseks.
Paindlikus elektroonikas ühendab Flexible Multilayer PCB mitmekihilised vooluahela struktuurid painduvate substraatidega, võimaldades painutatavaid ja kokkupandavaid konstruktsioone, säilitades samal ajal suure{0}}tihedusega ühendamise võimalused. Neid kasutatakse laialdaselt ruumi-piiratud või dünaamiliselt liikuvates seadmetes.
Mitmekihilisi PCB-sid kasutatakse laialdaselt arvutites, sideseadmetes, meditsiinielektroonikas ja tööstuslikes juhtimissüsteemides, mis on kaasaegsete tipptasemel{0}elektroonikatoodete põhialuseks.
Toote omadused
- Kõrge marsruutimistihedus, mis toetab keerulist vooluahela disaini
- Suurepärane signaali terviklikkuse ja impedantsi juhtimine
- Vähendatud elektromagnetilised häired (EMI)
- Toetab kiiret{0}}digitaalset ja analoogset kombineeritud disaini
- Kõrge struktuurne stabiilsus ja töökindlus
- Toetab jäikaid ja painduvaid hübriidstruktuure
- Sobib tipptasemel{0}}elektrooniliste süsteemide integreerimiseks
- Võimaldab miniatuursust ja kerget disaini
Rakendusväljad
- Arvuti ja serverid
- Telekommunikatsiooniseadmed
- 5G infrastruktuuri moodulid
- Tarbeelektroonika
- Meditsiiniseadmed
- Autoelektroonika / EV süsteemid
- Tööstuslikud juhtimissüsteemid
- Lennundus- ja kaitseelektroonika
- Kantavad seadmed
Toote spetsifikatsioonid (näide)
|
Üksus |
Parameetrid |
|
Kihtide arv |
4–32 kihti (saadaval on kohandatav suurem kihtide arv) |
|
Alusmaterjal |
FR4 / kõrge{1}}Tg FR4 / PI (paindlik mitmekihiline PCB) |
|
Tahvli paksus |
0,2–3,2 mm |
|
Minimaalne rea laius/vahe |
3/3 milj |
|
Ava suurus |
0,1 mm (laseri mikroavad võivad olla väiksemad) |
|
Vase paksus |
0,5–6 untsi |
|
Pinna viimistlus |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Impedantsi juhtimine |
±5% |
|
Töötemperatuur |
-40 kraadi ~ 125 kraadi (olenevalt materjalist) |
Toote eelised võrreldes kahe{0}}kihilise PCB-ga
|
Üksus |
Mitmekihilised PCB-d |
Kahe{0}}kihi trükkplaadid |
|
Marsruutimise tihedus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Signaali terviklikkus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
EMI juhtimine |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Kompleksse disaini võimalus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Struktuurne paindlikkus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Toote eeliste kokkuvõte
- Toetab üli-kõrge tihedusega-kompleksse vooluahela disaini
- Parandab kiire{0}}signaali edastamise stabiilsust
- Vähendab tõhusalt elektromagnetilisi häireid
- Võimaldab miniatuursust ja kerget tootekujundust
- Toetab jäikaid ja painduvaid mitmekihilisi struktuure
- Parandab süsteemi üldist töökindlust ja integratsioonitaset
- Vastab tipptasemel{0}}elektroonilise toote disaini nõuetele
Pärast-müük ja tehniline tugi
- DFM (Design for Manufacturability) analüüsi tugi
- Kujundage kokku-kujundussoovitused
- Impedantsi ja kiire{0}}signaali optimeerimise tugi
- Materjali valiku juhend
- Kiire prototüüpide valmistamine ja väikeste{0}}partiitootmise teenused
- Töökindluse testimise ja protsessi valideerimise tugi
- Ülemaailmne tarne- ja tarneahela tugi
Kuum tags: mitmekihilised PCB-d, Hiina mitmekihiliste PCB-de tootjad, tarnijad, tehas
