Toote ülevaade

Keraamilised trükkplaadid on suure -kindlusega elektroonilised vooluringi kandjad, mis on toodetud täiustatud protsesside abil, nagu paks{1}}kile, õhuke{2}kile, otseplaaditud vask (DPC), otseliimitud vask (DBC) ja aktiivmetalli jootmine (AMB), mis sisaldavad suure jõudlusega keraamilisi materjale, sealhulgas alumiiniumoksiidi (Al₃), silikoon₂(Al₃) nitriid (Si₃N4) substraatidena.

Võrreldes traditsiooniliste FR4 PCB-de või metall{1}}põhiste aluspindadega, pakuvad keraamilised trükkplaadid erakordselt kõrget soojusjuhtivust, suurepärast elektriisolatsiooni ja silmapaistvat kõrget -temperatuuri stabiilsust, võimaldades stabiilset tööd ekstreemsetes tingimustes.

Kõrg-sagedus- ja siderakendustes on 5G-baasjaama keraamilisest PCB-st saanud võimsusvõimendite, RF-moodulite ja suure-võimsusega-sideseadmete kriitilised põhikomponendid, mis sobivad eriti suure-sageduse, suure{5}}kiire ja suure-kiirega-tsenaariumi korral.

Keraamilisi trükkplaate kasutatakse laialdaselt 5G sides, jõuelektroonikas, kosmosetööstuses, autoelektroonikas ja tipptasemel{1}}tööstusseadmetes, mistõttu on need järgmise -põlvkonna kõrge{3} töökindlusega elektroonikasüsteemide põhimaterjaliks.

Toote omadused

Üli-kõrge soojusjuhtivus (kuni 24–200 W/m·K+)
Suurepärane elektriisolatsioon ja väike dielektriline kadu
Erakordne kõrge{0}}temperatuuri stabiilsus (pikaajaline töö-üle 300 kraadi)
Madala kõrgsagedusliku-signaali kadu, sobib RF/mikrolainerakenduste jaoks
Madal soojuspaisumise koefitsient, ühildub kiibi pakendiga
Suurepärane korrosiooni- ja vananemiskindlus
Toetab suure võimsustiheduse disaini
Sobib ekstreemse keskkonna elektroonikasüsteemidele

Kasutusalad

5G tugijaama RF-moodulid

Jõuelektroonika

Lennundus- ja kaitsesüsteemid

Autoelektroonika / EV toitemoodulid

Kõrg{0}}sageduslikud sidesüsteemid

Suure-võimsusega LED-valgustus

Meditsiinilised laserseadmed

Tööstuslikud kõrge{0}}temperatuuri juhtimissüsteemid

Toote parameetrid (näide)

Üksus	Spetsifikatsioon
Substraat	Al2O3/AlN/Si3N4
Protsess	DBC / DPC / paks kile / õhuke kile
Tahvli paksus	0,25–3,0 mm
Min. Rea laius/vahe	2/2 mil (kõrge-täpne protsess)
Vase paksus	0,5–10 untsi
Soojusjuhtivus	24–200 W/m·K
Dielektriline konstant	6–9 (sõltub materjalist)
Töötemperatuur	-55 kraadi ~ 400 kraadi
Pinna viimistlus	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu katmine

Toote eelised (võrreldes FR4 PCB-ga)

Üksus	Keraamilised trükkplaadid	FR4 PCB
Soojusjuhtivus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kõrge{0}}temperatuuri stabiilsus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kõrge{0}}sageduslik jõudlus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Elektriisolatsioon	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Võimsuse käsitsemise võimalus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kohanemisvõime keskkonnaga	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Eeliste kokkuvõte

Äärmiselt kõrge soojuseraldusvõime suure{0}}võimsusega seadmete jaoks
Suurepärane kõrgsageduslik{0}}jõudlus 5G ja millimeeter{2}}lainerakenduste jaoks
Parem süsteemi töökindlus ja pikem kasutusiga
Sobib kasutamiseks kõrgel temperatuuril, kõrgepingel ja karmides keskkondades
Toetab suure{0}}tihedusega elektrielektroonika konstruktsioone
Vähendab termilise rikke riski ja parandab süsteemi stabiilsust
Vastab arenenud side- ja tööstuslike rakenduste nõuetele