Toote ülevaade
Copper Core PCB-d, mida tuntakse ka metall-südamikuga vasest substraattrükkplaatidena, on suure jõudlusega-soojusjuhtimisega PCB-d, mis kasutavad südamiku substraadina suure -soojusjuhtivusega-vaske. Need valmistatakse isoleeriva dielektrilise kihi ja juhtivate ahelate kihtide lamineerimisel vasest südamikustruktuurile ülitäpsete sidumisprotsesside abil.
Võrreldes traditsiooniliste FR4 PCB-dega, pakuvad Copper Core PCB-d oluliselt kõrgemat soojusjuhtivust ja paremat soojuse hajumise jõudlust. Nad suudavad kiiresti üle kanda elektrooniliste komponentide tekitatud soojust vaskstruktuuri, vähendades tõhusalt lokaliseeritud temperatuuri tõusu ning parandades süsteemi stabiilsust ja kasutusiga.
Suure võimsusega{0}}elektroonilistes rakendustes on Power Supply Copper Substrates tüüpiline rakendus, mida kasutatakse laialdaselt toitemoodulites, LED-draiverites, toitemuundamissüsteemides ja muudes stsenaariumides, mis nõuavad suurepärast soojusjõudlust.
Copper Core PCB-d sobivad eriti hästi suure võimsustiheduse, kõrge termilise koormuse ja suure{0}}usaldusväärsuse elektroonikatoodete jaoks, muutes need kaasaegse jõuelektroonika disaini võtmelahenduseks.
Toote omadused
- Suurepärane soojusjuhtivus ja kiire soojuse hajumine
- Vähendatud soojustakistus ja pikem komponendi eluiga
- Sobib suure võimsustihedusega vooluringide konstruktsioonidele
- Silmapaistev termotsükli töökindlus
- Suurenenud süsteemi stabiilsus ja ohutus
- Suure voolu kandevõime
- Sobib äärmuslikesse töökeskkondadesse
- Ühildub erinevate pinnaviimistlusprotsessidega
Rakendusväljad
- LED-valgustussüsteemid (suure{0}}võimsusega LED-valgustus)
- Toiteallika moodulid
- Jõuelektroonika süsteemid
- Autode jõuallikad
- Tööstusliku võimsuse juhtimine
- Taastuvenergiasüsteemid
- Side toiteseadmed
- Suure{0}}võimsusega võimendid
- Nutikad toitehaldussüsteemid
Toote spetsifikatsioonid (näide)
|
Üksus |
Spetsifikatsioon |
|
Substraat |
Vasksüdamik / Metallsüdamik Vasksubstraat |
|
Vase südamiku paksus |
0,5–6,0 mm (kohandatav) |
|
Tahvli paksus |
0,8–5,0 mm |
|
Soojusjuhtivus |
200–400 W/m·K (olenevalt konstruktsioonist) |
|
Minimaalne rea laius/vahe |
4/4 milj |
|
Ava läbimõõt |
0,2 mm (väiksem kohandatav) |
|
Pinna viimistlus |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Dielektriline vastupidavuspinge |
Suurem või võrdne 3 kV |
|
Töötemperatuur |
-40 kraadi ~ 150 kraadi |
Toote eelised (võrreldes FR4 PCB-ga)
|
Üksus |
Vasest südamikuga PCB-d |
FR4 PCB |
|
Soojuse hajumine |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Võimsuse käsitsemine |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Termiline stabiilsus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Töökindlus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Kõrge{0}}temperatuuri jõudlus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Eeliste kokkuvõte
- Erakordne soojuse hajumine{0}}suure võimsusega rakenduste jaoks
- Vähendab tõhusalt termilise rikke riski
- Parandab süsteemi üldist töökindlust
- Toetab suure voolu ja suure võimsusega disaininõudeid
- Sobib karmidesse tööstus- ja autokeskkondadesse
- Optimeeritud soojusjuhtimise struktuur
- Põhilahendus toite- ja toitemoodulirakenduste jaoks
- Laialdaselt kasutatav aastalToiteallika vasest substraat konstruktsiooniprojektid
Pärast-müük ja tehniline tugi
Soojusdisaini ja soojuse hajumise optimeerimise tugi
DFM (Design for Manufacturability) analüüs
Vasesüdamiku paksuse ja struktuuri valiku juhised
Rakenduslahenduste nõustamine
Väike-partii prototüüpimine ja kiire kohaletoimetamise teenused
Töökindluse testimise ja termotsükli valideerimise tugi
Globaalne tarneahela ja logistika tugi
Integreeritud lahendused jõuelektroonikasüsteemidele
Kuum tags: vasest südamikuga PCB-d, Hiina vasest südamikuga PCB-de tootjad, tarnijad, tehas
