HDI PCB-d

Toote kategooria

Uusimad tooted

Võtke meiega ühendust

TEL:+8618948705000
Meil:sales@Ldtac.com
Lisa: 5th Floor, Building 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdongi provints, Hiina

High{0}}Density Interconnect (HDI) PCB-d

Koosta-et-kohandatud jäikade PCBde spetsifikatsioon|IPC-6012 klass 3 / klass 3/A Vastab

Struktuuri tüübid:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, mis tahes-kiht (ELIC - Every Layer Interconnect).

Kihtide arv:4 kuni 24 kihti (HDI-tuuma -ülesehitused).

Põhimaterjali Dk/Df joondus: FR-4 (Tg >= 170 kraad), madala-kadu süsivesinikud (Rogers RO4000 seeria), suure-kiirusega madala-Df-laminaadid (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Esmane väärtuse edastus:Suure I/O tihedusega BGA helikõrguse katkestus (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI Rigid{0}}Flex PCB

Lisa päringule
Suure{0}}tihedusega ühendatav PCB

Lisa päringule
Microvia HDI PCB

Lisa päringule
Mis tahes-kihi HDI PCB

Lisa päringule
1+N+1 HDI PCB

Lisa päringule
2+N+2 HDI PCB

Lisa päringule

Tehnilised andmed

Parameeter	Võimalus / ulatus	Tootmispiir/tolerants
Maksimaalne kihtide arv	24 kihti	Virnastamine{0}}sõltub
Minimaalne joone laius / tühik (L/S)	Sisemine: 2/2 mil (50 µm), välimine: 3/3 mil	Söövitamise tolerants ± 0,5 milj
Laser läbi läbimõõdu	3–6 milli (75–150 µm)	Kuvasuhe<= 0.8:1
Virnastatud / astmelised Vias	Kuni 3-taset virnastatud-in-pad kaudu	Täidetud juhtiva/mittejuhtiva{0}}epoksiidiga ja kaetud
Valmis plaadi paksus	0,4 mm kuni 3,2 mm	± 10% üldpaksusest
Kontrollitud takistus	50 Ω ühe-otsaga, 100 Ω diff paar	± 10% standard (± 5% range kontroll nõudmisel)
Pinnaviimistlus	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (plii{0}}vaba)	IPC-PL-09 / IPC-4552 spetsifikatsioonid
Maksimaalne paneeli suurus	530 mm × 610 mm	Tõhus marsruutimisala paneelireegli järgi

Põhiomadused

Järjestikune laserablatsioon

UV/CO2 hübriidlasermarsruutimine võimaldab sihipärast mikroviide moodustumist ilma termilise pinge pragudeta külgnevatel dielektrikutel.

Läbi-in-Pad Copper Plating

Täitmise kaudu tasapinnaline (täitmissügavuse vähendamise kaudu < 15 µm) hoiab ära jootevedeliku äravoolu ja kuul{1}}võre-massiivi (BGA) tühjenemise tagasivoolu ajal.

Kontrollitud vaiguvoolu eelpreg

Üliõhukesed prepregmaterjalid (2 kuni 3 miili), mis on ühendatud laser-puuritud alam-komposiitidega, suruvad maha sisemise tühimiku tuumade moodustumise suure-kihi-arvuga ehitustes.

Laser Direct Imaging (LDI)

Registreerimise tolerants ± 15 µm kihi---joondus kitsa sammuga BGA-pakettide jaoks.

Rakendused

Sektor	Konkreetne rakendus	Kriitiline tehniline juht
Telekommunikatsioon / Datacom	5G RU põhiribaplaadid, 100G/400G optilised moodulid	Madal sisestuskadu (Df<= 0.004), skew control
AI / kiire{0}}andmetöötlus	GPU/ASIC kiirendi kandeplaadid	Suure-tihedusega toite/maatasandi jaotus, 0,4 mm sammuga BGA
Meditsiiniline elektroonika	Ultraheli sondi kiirkujundajad, kaasaskantavad defibrillaatorid	Kõrge töökindluse klass 3/A, mikro{1}}miniatuur
Tööstus / Robootika	Servoajami kontrollerid, mitme{0}}telje liikumise tagasiside	Kõrge vibratsioonikindlus, soojuse hajumine termiliste läbipääsude kaudu

Kohandamine

Stackup Co{0}}disain:Esitage skeem, virnastamise sihtmärk või võrguloend; inseneritöö tagastab Df/Dk kompensatsiooni ja impedantsprofiiliga lõpliku virnastuse 24 tunni jooksul.

Pistiku materjali valikud:Vasega-täidisega juhtiv pasta (täidise eritakistus < 25 µΩ·cm) võrreldes mittejuhtiva -epoksiidiga (Epoxy Technolog/San-Ei).

Valikuline katmine:Selektiivne kulla paksus kuni 30 µin servaliidestel, säilitades samal ajal standardse ENIG-i BGA-padjanditel.

Marsruutimise muudatus:DFM-i eranditest loobumised on töödeldud otsese insener-{0}}signalisatsiooniga.

Kvaliteedikontroll

AOI (automaatne optiline kontroll):100% sisemise/välimise kihi joone laiuse/tühiku kinnitamise postitus-etch.

XRF (röntgenikiirguse fluorestsents):Paksuse kontrollimine partii kohta (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Mikrolõike analüüs: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), vaigu täitekõrgus ja termilise pinge terviklikkus (288 kraadi, 10 sekundit, 3 tsüklit IPC-TM-650 2.6.8 kohta).

Elektriline test:100% lendava sondi test (prototüübi jaoks<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Tootmine ja sertifikaadid

Taime jalajälje hetktõmmis

Dongguani tootmisüksus|18 000 m² puhasruumikeskkond|Kuumaht: 45 000 m² mitmekihilised/HDI-paneelid. Klass 10 000 puhta ruumi kokkupuutealad sisemise-kihi kuivkile lamineerimiseks ja laserpuurimiseks.

Põhivarustus

Orbotech Paragon LDI süsteemid
Hitachi UV/CO2 topelt{1}}peaga laserpuurimisjaamad
Atotechi otsene vertikaalne pidevplaadistus (VCP) liinid

Kvaliteedijuhtimissüsteemid

ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (autoelektroonika alamhulga read)
ISO 13485:2016 (meditsiiniseadmete kvaliteedi vastavus)

IPC standardne baasjoon

IPC-6012 klass 3 (vaikimisi kõrge-kindlus/HDI), IPC-A-600 klass 3 aktsepteerimiskriteeriumid.

Regulatsioonid ja vastavus

Vastab RoHS direktiivile, REACH SVHC deklaratsioon on valmis, CMRT konflikti mineraalide aruandlus on toetatud.

Pakkimine ja kohaletoimetamine

Vaakumtihendus

Anti-staatilised niiskuse-tõkkekotid (MBB, < 0,02 g/m²/24h WVTR), millel on indikaatorniiskuse indikaatorkaardid (HIC) ja A-tüüpi molekulaarsõela kuivatusaine.

Füüsiline kaitse

Ääre-puhverdatud lainepapist karbid individuaalse suletud{1}}kambriga vahtplastist põimimisega; lõimede-tõkestamine õhukeste plaatide kinnitusdetailide (< 0.8 mm).

Juhtimisajad

Prototüüp (1–3n+1):5–7 tööpäeva (tavaline ülevaatus) / 3 tööpäeva (kiirendatud NPI).
Volume pilootjooks:10–14 tööpäeva pärast-PPAP-i logi-välja.

Logistika

DDP / EXW / FOB DHL / FedEx Expressi (õhutranspordi prototüüp) või kaubaalustel mereveo (maht) kaudu.

KKK

K: Mis on teie minimaalne rõngakujulise rõnga nõue väliskihtide lasermikroavade jaoks?

V: Vähemalt 3 miili (75 µm) rõngakujuline rõngas püüdmispatjadel. Vaikimisi rakendatakse mitte-funktsionaalse padja eemaldamist (NFPR), kui ODB++ kihivirna märkustes pole teisiti määratud.

K: Kuidas käsitlete impedantsi modelleerimise lahknevusi kliendi{0}}tarnitud simulatsiooni ja tegeliku plaadi virnastamise vahel?

V: Välja{0}}lahendaja kinnitus (Polar Si8000/Si9000) käivitatakse enne tootmist. Kui dielektrilise paksuse tolerants nihutab arvutatud jäljelaiust > 0,2 miili võrra, väljastab inseneritöö enne kunstiteose joonistamist kohandatud söövituskompensatsiooniga inseneripäringu (EQ).

K: Kas saate toetada virnastatud mikrovisioone otse maetud südamiku kaudu (täidetud ja korgiga)?

V: Jah. Virnastatud mikroviastruktuurid kuni 3. tasemeni üle täidetud/korgiga maetud läbipääsude on standardsed 3+n+3 järgus. Planariseerimispoleerimine tagab pinna tasapinnalisuse ± 5 µm piires.

K: Millist andmepaketi vormingut eelistatakse HDI väljalaskmiseks tootmiseks?

V: ODB++ (eelistatud, ühe-andmebaasi hierarhia) või Gerber RS-274X, millele on lisatud IPC-D-356 võrguloend ja suurepärane joonis koos virnastabeliga.

K: Kuidas käsitlete DFM-i rikkumisi (nt L2 microvia purunemisrisk)?

V: Märgistame -to-jäljekliirensi kaudu < 3 miljonit formaalse EQ kaudu. Tootmist ei avaldata enne, kui allkirjastatud loobumisavaldus või Gerberi parandus on uuesti-üles laaditud.

Küsi hinnapakkumist

Kaubandus- ja mahutasemed:
Prototüüp / NPI:5-25 tk (3-5 tööpäeva pööre)
Pilootjooks:50–500 tk (MOQ paindlik, sõltuvalt virnastamise keerukusest)
Maht:1,000+ tk (saadaval on saadetise või tagatisvara ajakava)

Rikkaliku kogemusega oleme Hiinas üks professionaalsemaid hdi pcb-de tootjaid ja tarnijaid. Ootame teid soojalt ostma meie tehasest hulgi kvaliteetseid hdi pcb-sid. Kui teil on koostöö kohta küsimusi, saatke meile julgelt e-kiri.