High{0}}Density Interconnect (HDI) PCB-d tagavad suurema juhtmestiku tiheduse pinnaühiku kohta kui tavalised trükkplaadid. Laser{2}}puuritud mikroavade kasutamine (tavaliselt<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Standardne võimalus |
Täiustatud võimekus |
|
Kihtide arv |
Kuni 16 kihti |
Kuni 32+ kihti (mis tahes-kiht) |
|
Min. Jälg / ruum |
3/3 mil (75/75 um) |
2/2 mil (50/50 um) |
|
Min. Laser Microvia |
4 mil (100 um) |
3 mil (75 um) |
|
Kuvasuhe (Microvia) |
1:1 |
Kuni 0,8:1 |
|
Tahvli paksus |
0,4 mm - 3.2 mm |
0,2 mm (ülimalt-õhukese südamiku valikud) |
|
Dielektrilised materjalid |
FR-4 (Tg 170 °C, 180 °C), polüimiid |
Megtron 6, Rogers RO4000 seeria, Isola |
|
Pinnaviimistlus |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL |
Elektrolüütiline kuld, kõva kuld (ääreühendused) |
|
Impedantsitaluvus |
+/- 10% |
+/- 5% (Juhitakse TDR-i testimise kaudu) |
Põhiomadused
Järjestikune lamineerimine:Toetab mitut lamineerimistsüklit keerukate ruloode ja virnastamise teel maetud (nt 2+n+2 struktuurid).
Laser-mikrovia moodustumine:CO2- ja UV-laserpuurimine võimaldab täpset ablatsiooni läbi spetsiifiliste dielektriliste kihtide, kahjustamata selle all olevaid vaskpatju.
Peen-joonsöövitus:Lahutavad ja modifitseeritud pool{0}aditiivsed protsessid (mSAP) saavutavad täpse impedantsi juhtimise ja suure-tihedusega pin-võrgumassiivi (PGA) paomarsruutimise.
-in-Pad-tehnoloogia kaudu:Plaaditud-mikroavade kohal, mis on asetatud otse komponentipadjadele, kõrvaldavad ventilaatori-väljastusruumi ja minimeerivad parasiitide induktiivsuse.
Rakendused
Telekommunikatsioon
5G tugijaama antennimoodulid, kiired-optilised transiiverid ja ruuterid.
Meditsiiniseadmed
Kaasaskantavad ultraheliseadmed, patsiendimonitorid ja siirdatavad diagnostikavahendid.
Tööstus ja autotööstus
Täiustatud juhi{0}}abisüsteemide (ADAS) protsessorid, tööstuslikud IoT-lüüsid ja mootorikontrollerid.
Lennundus ja kaitse
Avioonika navigatsioonisüsteemid ja satelliitside kasulik koormus.
Kohandamine
Stackup Engineering:Kohandatud impedantsi modelleerimine Polar Si8000 abil, mis põhineb konkreetsetel dielektrilistel konstantidel (Dk) ja südamiku paksustel.
Materjali valik:Tg-reitinguga FR-4, madala-kadudega kõrgsageduslaminaadid või soojusjuhtimise substraadid (HDI-virnadesse integreeritud alumiinium/vask).
Ravi kaudu:Vasega-täidetud ja korgiga mikroavad (läbi-sisendi-plaadi, mis on tasandatud galvaniseerimise ja vaiguga korgiga) BGA tiheduse vähendamiseks.
Jootemask ja siiditrükk:LPI jootemask roheline, must, sinine või valge; kõrge{0}}eraldusvõimega valged/kollased legendid.
Kvaliteedikontroll
AOI ja AOI/AXI:Automaatne optiline kontroll sise-/väliskihtidel koos automaatse röntgen{0}}kontrolliga peidetud sisemise-kihi registreerimiseks ja mitme{2}}kihiliseks joondamiseks.
Elektriline testimine:Lendava sondi katsetamine prototüüpide jaoks; spetsiaalne kinnitus{0}}põhine kahepoolne-võrgutestimine mahutootmiseks (lühikeste/avamise isolatsiooni testimine on 250 V kuni 500 V).
Metallograafiline mikrolõikamine:Destruktiivne füüsikaline analüüs IPC{0}}TM-650 kohta, et kontrollida vasest ümbrise paksust, tünni mikrokiibi plaadistuse terviklikkust ja jootemaski paksust.
Usaldusväärsuse kontroll:Termilise stressi testimine (288 ° C joodisujuk), koorumise tugevuse testimine ja ioonsaaste analüüs.
Tootmine ja sertifikaadid
Tootmispõrand:Varustatud Hitachi kiirete{0}}CNC puurimis-/freesimismasinate, Schmoll UV/CO2 lasertrellide, Orbotechi otsekuvamissüsteemide (LDI) ja automaatsete horisontaalsete vaskplaadistusliinidega.
Protsessi juhtimine:Statistilist protsessijuhtimist (SPC) jälgitakse lamineerimispressi tsüklite ja söövituskambrite lõikes, et säilitada mõõtmete stabiilsus +/- 0.05%.
Vastavus ja standardid:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, UL tunnustatud (E-number vastab IPC Class 2 ja Class 3 nõuetele). IPC-A-600 klass 2/3 täitmine.
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakend:Vaakum-suletud anti-staatilised niiskuse-tõkkekotid silikageelipakkide ja niiskusindikaatorikaartidega (HIC), polsterdatud jäigas topelt-seinaga lainepappkarpides.
Logistika:Tarnitakse õhutranspordiga (DHL, FedEx, UPS) või meretranspordiga koos kaubaarvete, vastavussertifikaadi (CoC) ja mikrolõike testiaruannetega.
Juhtimisajad:Prototüüpide ehitamine (2–10 kihti): 5–8 tööpäeva; Mahuline tootmine: 12–20 tööpäeva, sõltuvalt virnastamise keerukusest.
KKK
K: Mis on minimaalne ruloo suurus, mida teie lasertrellid toetavad?
V: Standardtootmine toetab 4-millise (100 um) läbimõõduga mikrovia ava, mille püüdepadja nõue on vähemalt 10 miili (250 um).
K: Kas saate hakkama segatud dielektriliste materjalidega (hübriidsed virnad)?
V: Jah. Töötleme regulaarselt hübriidkonstruktsioone, milles kombineeritakse suure-kiirete ja väikese{2}}kadudega materjale (nt Rogers) standardsete FR-4 väliskihtidega, et tasakaalustada signaali terviklikkust ja tootmiskulusid.
K: Kuidas vältida virnastatud mikrokanalite mikrotühjendust?
V: Virnastatud läbiviigud läbivad optimeeritud impulss-vasega täitmise parameetrid, millele järgneb keemiline-mehaaniline tasandamine (või vaiguga täitmine ja galvaniseeritud kaane katmine), et tagada enne järgnevat lamineerimist vase{2}vaba järjepidevus.
K: Millised impedantsi testimise dokumendid on tarnega kaasas?
V: Iga kontrollitud impedantsi nõuetega tootmispaneel sisaldab TDR-i (Time Domain Reflectometry) testikupongi aruannet, mis kinnitab jäljetakistusi määratud +/- 10% (või +/- 5%) tolerantsivahemikus.
K: Kas teete enne tootmist DFM-i kontrolle?
V: Jah. Enne tööriista vabastamist vaatavad insenerimeeskonnad üle kõik sissetulevad Gerberi, ODB++ ja puurimisfailid söövituse tolerantside, happelõksude, kuvasuhte piirangute ja termilise leevendusprobleemide osas.
K: Kas teie HDI-plaadid vastavad IPC Class 3 standarditele?
V: Tootmisvõimalused vastavad nii IPC-A-600 2. klassi kui ka 3. klassi spetsifikatsioonidele ning 3. klassi kontrollikriteeriume kohaldatakse vastavalt spetsifikatsioonidele kosmose- ja meditsiiniprojektidele.
Küsi hinnapakkumist
Esitage oma Gerberi või ODB{0}} tootmisfailid, kihtide virnastusjoonised ja kogusenõuded otse meie turvalise inseneriportaali või meili kaudu, et saada 24 tunni jooksul täielik DFM-i hinnang ja kommertspakkumine.
Kuum tags: suure-tihedusega ühendatud trükkplaadid, Hiina suure-tihedusega ühendatud trükkplaatide tootjad, tarnijad, tehas
