1+N+1 HDI PCB arhitektuur integreerib laser-puuritud mikroavad välistele kihtidele, mis on ühendatud tsentraalse mitmekihilise südamikuga (N), saavutades suure komponentide tiheduse ja peened-liinide marsruutimise võimalused, mis ületavad standardsete-aukude piiranguid. See konfiguratsioon mahutab peene-sammuga BGA-d kuni 0,4 mm sammuga, säilitades samal ajal sisemise toite ja maapinna. Tootmisel kasutatakse laser-otsekujutist (LDI), kontrollitud-sügavusega laserpuurimist ja järjestikuseid lamineerimisprotsesse, mis on kohandatud suure-tihedusega signaalijaotuseks, mis on täielikult kooskõlas RoHS-i ja REACH-i keskkonnadirektiividega.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsiooni piirang |
|
Kihtide arv |
3 kuni 12 kihti (1+N+1 virna-) |
|
Min. Jälje laius / vahekaugus |
3,0 / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Laser Microvia läbimõõt |
4 mil (0,1 mm) |
|
Tahvli paksuse vahemik |
0,6 mm - 2.4 mm |
|
Kuvasuhe (Microvia) |
Kuni 1:1 |
|
Kuvasuhe (läbi{0}}augu) |
Kuni 12:1 |
|
Põhimaterjali valikud |
FR-4 (Tg 170 kraadi / 180 kraadi), kõrge-sagedus (Rogers, Taconic), madal kadu (Panasonic Megtron 6/7) |
|
Pinna viimistlus |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL ({0}}pliivaba), ENEPIG |
|
Jootemaski värv |
Roheline, must, sinine, punane, valge, kollane (saadaval on matt/läikiv) |
|
Impedantsi reguleerimise tolerants |
±10% standard (±5% saadaval nõudmisel) |
Põhifunktsioonid
Järjestikune lamineerimine:Kõrvaldab mehaanilise puurjälje resonantsi, virnastades lasermikroavad otse maetud avade kohale (virnastatud{0}}tehnoloogia abil).
Fine{0}}Pitch BGA marsruutimine:Toetab komponentide vahesid kuni 0,4 mm, ilma et see kahjustaks toiteallika tasandi terviklikkust.
Kontrollitud dielektriline vahekaugus:Säilitab täpse kauguse võrdlustasandite ja signaalijälgede vahel, et summutada elektromagnetilisi häireid (EMI).
Kõrge{0}}Tg-ga materjalist aluspinnad:Talub mitut termilist kõrvalekaldumist pliivabade kokkupanevate profiilide ajal kuni 260 kraadini.
Rakendused
5G infrastruktuur
Aktiivsed antenniüksused (AAU) ja põhiriba raadioseadmed, mis nõuavad kõrgsageduslikku{0}}signaali marsruutimist.
Autoelektroonika
Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) radarimoodulid ja kaamera juhtseadmed.
Tööstuslik andmetöötlus
Kiired{0}}andmehõiveplaadid ja sisseehitatud servaprotsessorid.
Meditsiiniseadmed
Ultraheli kujutise sondid ja kaasaskantavad diagnostikamonitorid, mis nõuavad kompaktset jalajälge.
Kohandamine
Stack{0}}Up Engineering:Kliendi Gerberi tehniline ülevaatus ja{0}}ettepanekute virnastamine takistuse optimeerimiseks ja kihtide arvu vähendamiseks.
Materjali asendamine:Alternatiivsete laminaatmaterjalide (nt Isola, Shengyi) rist-viide, et täita sihthinna ja dielektrilise konstandi (Dk) nõudeid.
Ühendatud kaudu valikud:Vaiguga katmine (IPC-4761, tüüp VII) ja täidetud avade katmine vask{2}}siseste rakenduste jaoks.
Profileerimise tolerantsid:Marsruutimine, V{0}}skoorimine ja lasermarsruutimine, mis on kohandatud keerukatele šassiikarpidele.
Kvaliteedikontroll
Automatiseeritud optiline kontroll (AOI):Sisemise ja välimise kihi 100% kontroll söövitusdefektide, lühikeste pükste ja avauste suhtes.
Automatiseeritud röntgenülevaatus (AXI):Kinnitab joonduse ja tühimike protsendid virnastatud mikroviastruktuurides.
Lendava sondi testimine:Elektrilise järjepidevuse ja isolatsiooni testimine viidi läbi 100% valmistatud paneelidest enne tarnimist.
Mikrolõike analüüs:Iga partii kohta tehti hävitav füüsikaline analüüs, et kontrollida vaskplaadi paksust, dielektrilist paksust ja tünni pragunemiskindlust.
Tootmine ja sertifikaadid
Seadmete baas:Varustatud Orbotechi LDI-süsteemide, Hitachi kiirete{0}}CNC-puurmasinate, Schmolli puuritega laseri ja automaatsete vaakumlamineerimispressidega.
Protsessi võimekus:Puhasruumi klass 10 000 keskkond kuiva filmi pildistamiseks ja jootemaski pealekandmiseks.
Vastavusstandardid:Toodetud vastavalt IPC{0}}A-600 Class 2/3 ja IPC-6012 standarditele, mis vastavad ülemaailmsetele RoHS- ja REACH-määrusnõuetele.
Süsteemi sertifikaadid:ISO 9001:2015, IATF 16949 (autotööstus), ISO 13485 (meditsiiniseadmed) ja UL-sertifikaat (E-numbri jälgimine on saadaval nõudmisel).
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakendi üksikasjad
Vaakum-suletud ESD-ohutu niiskustõkkekotid, mis sisaldavad silikageeli ja niiskusindikaatorikaarte (HIC), mis on pakitud jäikadesse topelt{2}}seinaga lainepappidesse.
Logistikapartnerid
Prototüüpide kiirendatud õhutransport DHL-i, FedExi ja UPS-i kaudu; kaubaalustega mere- või õhutransport mahuliste partiide jaoks.
Juhtimisajad ja skaleerimine
Prototüübid (1+N+1):5 - 7 tööpäeva optimeeritud paneeli kasutamisega kiireks-pöörde kinnitamiseks.
Tootmismaht:12 - 18 tööpäeva, mis hõlmab tööriistade järjepidevust, et tagada sujuv skaleerimine prototüüppartiidest masstootmisliinideni{1}}.
KKK
K: Millist minimaalset ruloo suurust toetatakse konfiguratsioonis 1+N+1?
V: Standardne tootmisvõimsus toetab laser{0}}puuritud mikrovisiooni minimaalse läbimõõduga 4 miili (0,1 mm) ja sihtmärgi püüdmispadja suurust 10 mi.
K: Kas saate töödelda kliendi{0}}määratud takistuse arvutusi?
V: Engineering teostab enne tootmise väljalaskmist DFM-i ülevaatuse, kasutades tarkvara Polar Instruments SI8000/9000, võttes aluseks teie dielektriliste konstantide ja jälje geomeetria.
K: Milline on maksimaalne vase paksus, mis on saavutatav mikroviga kihtidel?
V: Väliskihid toetavad pärast plaatimist tavaliselt 1 untsi viimistletud vaske, 0,5 untsi ja 2 untsi valikud on saadaval vastavalt joone/ruumi piirangutele.
K: Kuidas te virnastamisega{0}}tuleb vastu töökindlus termilise šoki ajal?
V: Kontrollitud vaskkatte parameetrid täidavad mikroavad täielikult ja vaiguga täidis kantakse kohtadesse, kus on vaja tasaseid polsterdusi-sisse-, et vältida lohkude tekkimist ja jootevahede teket.
K: Millised dokumendid on iga saadetisega kaasas?
V: Iga partii sisaldab standardset vastavussertifikaati (CoC), mikrolõike testimise aruandeid, elektriliste katsete kontrollimise kirjeid ja materjalide jälgitavuse logisid, mis kinnitavad RoHS-i ja REACH-i vastavust.
K: Milliseid failivorminguid on vaja DFM-i kontrolli algatamiseks?
V: Gerber RS-274X või ODB++ failid koos IPC-D-356 võrguloendi ja tootmisjoonisega, mis täpsustab virnastamisnõudeid.
Küsi hinnapakkumist
DFM-i ülevaatuse ja ametliku hinnapakkumise saamiseks 24 tunni jooksul esitage Gerberi failid, virna{0}}nõuded ja hinnanguline aastamaht.
Meil:sales@Ldtac.com
Üleslaadimise portaal:Turvaline DFM-i failiedastuslink
Kuum tags: 1+n+1 hdi pcb, Hiina 1+n+1 hdi pcb tootjad, tarnijad, tehas
