2+N+2 HDI PCB kasutab järjestikust lamineerimisstruktuuri, mis koosneb kahest laser-puuritud mikroavadest, mis asuvad keskse mitmekihilise südamiku (N kihti) ülemisel ja alumisel küljel. See arhitektuur tagab suure marsruutimistiheduse ja signaali terviklikkuse piiratud ruumiliste -kõrgsageduslike{6}}elektrooniliste sõlmede jaoks.
Fab-funktsioonid toetavad peent-joonte söövitamist ja astmelisi/virnastatud mikrokanalite konfiguratsioone, et suunata tihedaid BGA-sid (samm kuni 0,4 mm või madalam), säilitades samal ajal kontrollitud impedantsi ja struktuuri terviklikkuse. Laadige üles Gerber/ODB++ ja virna-failid 24-tunniseks DFM-i ja impedantsi teostatavuse kontrollimiseks.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioonivahemik |
|
Virna{0}}struktuur |
2+N+2 HDI (järjestikune lamineerimine) |
|
Kihtide arv (N tuuma) |
2 kuni 12 kihti (kohandatav) |
|
Min. Jälg / tühik (joon/laius) |
2,5 miili / 2,5 mil (0,063 mm / 0,063 mm) |
|
Min. Laserpuurimise augu suurus |
3 miili (0,075 mm) |
|
Min. Mehaaniline augu suurus |
6 miili (0,15 mm) |
|
Valmis plaadi paksus |
0,8 mm - 3.2 mm |
|
Impedantsitaluvus |
+/- 10% (standardne), +/- 5% (range) |
|
Kuvasuhe (Microvia) |
1:1 |
|
Kuvasuhe (mehaaniline) |
Kuni 12:1 |
|
Pinnaviimistlused |
ENIG, keelekümblushõbe, OSP, ENEPIG, kõva kuld |
|
Alusmaterjalid |
FR-4 (High-Tg >= 170 kraadi C), Isola (FR408HR, Astra MT77), Panasonic (Megtron 6/7) |
Põhifunktsioonid
Järjestikuse ülesehituse{0}}tehnoloogia:Lubab lasermikroviasid (<= 0.1 mm) on outer layers, freeing up internal routing channels for power and ground planes.
-In-Pad-funktsiooni kaudu:Plaatib vase otse täidetud mikroavade kohale, vähendades parasiitide induktiivsust ja säästes paigutuspinda peene{0}}kõrgusega BGA-de all.
Kontrollitud impedantsi jõudlus:Täpne dielektrilise paksuse haldamine ja söövituse kompenseerimine saavutavad +/- 5% diferentsiaaltakistuse juhtimise kiirete-diferentsiaalpaaride jaoks (PCIe Gen 4/5, Ethernet 100G).
Kõrge termiline töökindlus:Kasutab kõrge -Tg (170 ° C kuni 210 ° C) laminaate ja vasega-täidisega juhtivaid pastasid, mis läbivad IST (Interconnect Stress Testing) ja termotsükli IPC-TM-650 kohta.
Rakendused
Telekommunikatsioon
5G aktiivantenniüksused (AAU), optilised transiiverid ja kiired{1}}ruuterid.
Autoelektroonika
ADAS-i töötlemisüksused, LiDAR-liideseplaadid ja teabe- ja meelelahutusvaldkonna domeenikontrollerid.
Tööstus ja meditsiin
Ultraheli diagnostikaseadmed, kõrgsageduslikud{0}}tööstuslikud kontrollerid ja kaitsetelemeetriasüsteemid.
Arvutamine
Suure jõudlusega{0}}välisseadmete kaardid ja sisseehitatud serveri emaplaadid.
Kohandamine
Dielektrilised materjalid:Valitavad standardsed FR4, madala-kaoga või ultra-madala-kaoga laminaadid signaali sageduse ja dielektrilise konstandi (Dk) alusel<= 3.8, Df <= 0.004).
Vase kaal:Väliskihid 0,5 untsi kuni 2 untsi; sisemised kihid 0,5 untsi kuni 3 untsi.
Jootemask ja legend:Roheline, must, sinine, punane, valge või kollane vedel fotokujutatav (LPI) jootemask.
Pinnatöötluse võimalused:
- ENIG: 2 - 5 uin Au üle 120 - 240 uin Ni.
- Keelekümblushõbe: 8 - 15 uin.
- ENEPIG: traadi ühendamiseks ja mitmekordseks tagasivoolutsükliks.
Kvaliteedikontroll
Tootmisprotsessid toimivad vastavalt ISO 9001 ja IATF 16949 juhistele, mida toetavad range metroloogia ja testimisprotseduurid:
AOI (automaatne optiline kontroll):Sisemise ja välimise kihi 100% kontroll söövitusdefektide, avauste ja lühikeste pükste suhtes.
Röntgenülevaatus:Kinnitab südamiku kihtide-to- joondamise ja järjestikuse lamineerimise registreerimise.
Lendava sondi ja kinnitusdetailide testimine:100% elektrilise järjepidevuse ja isolatsiooni testimine (testipinge kuni 250V).
Mikrolõike analüüs:Tootmiskupongide hävitav füüsikaline analüüs (DPA) vaskümbrise mõõtmiseks tünni paksuse ja dielektrilise vahekauguse kaudu.
TDR (Time Domain Reflectometry):Kupongipõhine-impedantsi kontrollimine enne saatmist.
Tootmine ja sertifikaadid
Tootmisrajatised:Puhasruumide tootmistehas, mis on varustatud otsekuvamise (DI) süsteemide,{0}}täpsete CO2/UV-laserpuurmasinate, vaakumlamineerimispresside ja horisontaalsete plaatimisliinidega.
Sertifikaadid:
- ISO 9001:2015 kvaliteedijuhtimissüsteem
- IATF 16949 Autotööstuse kvaliteedijuhtimine
- ISO 14001 keskkonnajuhtimissüsteem
- UL-i sertifikaat (E-IPC standarditele vastav fail)
- RoHS ja REACH nõuetele vastavad materjalid
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakend:Vaakum-suletud anti-staatilised ESD-kotid kuivatusainepakkidega, mis on põiki-neelava vahuga kaetud topelt-seinaga lainepapist ekspordikarpides. Niiskus{5}}barrier bagging (MBB) ja niiskusindikaatori kaardid (HIC) on ette nähtud tundlikele kõrgsagedustahvlitele.
Logistika:Tarnitakse õhutranspordiga (DHL, FedEx, UPS) või meretranspordiga. Standardtarne sisaldab täielikku saatedokumentatsiooni, analüüsisertifikaati (CoA) ja mikrolõike testimise aruandeid.
KKK
K: Mis on minimaalne laserkiirte ja mehaanilise puuri suurus, mida saate 2+N+2 struktuuride jaoks valmistada?
V: Laser-mikroviasid valmistatakse kuni 3 miili (0,075 mm) ja mehaanilisi puurauke kuni 0,15 mm. Mikrovaate kuvasuhe on 1:1.
K: Kas saate vaskkattega täitmisega hakkama pimedate ja maetud?
V: Jah. Virna 2+N+2-mikroavad läbivad otsese vasega täitmise, tasandamise ja üle-plaadistamise, et võimaldada-in-padjandi kujundust.
K: Milliseid Gerberi ja CAD-i andmevorminguid on DFM-i ülevaatamiseks vaja?
V: Gerber RS-274X või ODB++-vorming, mis on seotud NC-drillfaili, IPC-D-356 võrguloendi ja virnastusjoonisega, mis määrab kindlaks määratud jälgede sihttakistuse väärtused.
K: Kuidas kontrollite tootmispaneelide impedantsi juhtimist?
V: Testi kupongid on söövitatud samale tootmispaneelile koos tootmistahvlitega. Takistust kontrollitakse Time Domain Reflectometry (TDR) testimise abil ja testiaruanded on kaasas tarnimisega.
K: Mis on 2+N+2 HDI prototüüpide standardne tootmisaeg võrreldes mahutootmisega?
V: Prototüübi valmistamine võtab pärast DFM-i heakskiitu 7–10 tööpäeva. Masstootmise teostusaeg on 15 kuni 25 tööpäeva, sõltuvalt kihtide arvust, mahust ja materjali saadavusest.
K: Millist IPC standardit teie aktsepteerimiskriteeriumid järgivad?
V: Kõik trükkplaadid on toodetud ja kontrollitud vastavalt IPC-A-600 Class 2 või Class 3 standarditele vastavalt kliendi spetsifikatsiooni nõuetele.
Küsi hinnapakkumist
Laadige üles oma Gerberi failid, virnasta{0}}nõuded ja mahuprognoosid, et saada 24 tunni jooksul tehniline DFM-i ülevaatus ja pakkumine.
Kuum tags: 2+n+2 hdi pcb, Hiina 2+n+2 hdi pcb tootjad, tarnijad, tehas
