Toote ülevaade

HDI PCB-d (High{0}}Density Interconnect Printed Circuit Boards) on täiustatud PCB-struktuurid, mis saavutavad suure-tihedusega vastastikuse ühenduse mikro-läbiviikude, pimeläbiviikude, maetud läbipääsude ja ülitäpse-marsruutimistehnoloogia abil.

Võrreldes traditsiooniliste mitmekihiliste PCB-dega pakuvad HDI PCB-d suuremat juhtmestiku tihedust pindalaühiku kohta, lühemaid signaaliteid ja paremat elektrilist jõudlust. Need sobivad eriti suure-kiirusega, suure sagedusega-ja hästi integreeritud elektroonikatoodete disainimiseks.

Paindlikus elektroonikas ja tipptasemel{0}}miniatuursetes seadmetes ühendab Flexible HDI PCB HDI struktuurid painduvate aluspindadega, võimaldades painutamist, voltimist ja dünaamilisi rakendusi, säilitades samal ajal suure-tihedusega ühendamise võimaluse. Neid kasutatakse laialdaselt kantavates seadmetes ja ruumi{3}}piiratud süsteemides.

HDI PCB-dest on saanud nutitelefonide, 5G-side, meditsiiniseadmete ja tipptasemel-tarbeelektroonika vooluahela põhilahendus.

Toote omadused

Suure{0}}tihedusega marsruutimise võimalus äärmuslikuks miniatuurseks disainiks
Mikro{0}}struktuuri kaudu kihtidevahelise ühenduse tõhususe parandamiseks
Toetab pimesi läbiviike, maetud läbiviike ja virnastatud kaudu kujundusi
Suurepärane signaali terviklikkuse (SI) jõudlus
Vähendatud parasiitne induktiivsus ja parasiitmahtuvus
Tugev elektromagnetilise ühilduvuse (EMI/EMC) jõudlus
Toetab kiiret{0}}digitaalset ja raadiosageduslikku segakujundust
Toetab jäikaid{0}}painduvaid struktuure
Sobib üliõhukeste, väga integreeritud elektrooniliste süsteemide jaoks

Rakendused

Nutitelefonid ja mobiilseadmed
5G sidemoodulid
Tarbeelektroonika
Meditsiinilised pildistamisseadmed
Autoelektroonika / ADAS
Kantavad seadmed
Lennunduselektroonika
Tööstuslikud kiir{0}}juhtimissüsteemid
Paindlikud elektroonikasüsteemid

Toote spetsifikatsioonid (näide)

Üksus	Spetsifikatsioon
Kihtide arv	4–20 kihti (saadaval on kohandatavad kõrgema -kihi HDI struktuurid)
Alusmaterjal	FR4 / kõrge{1}}Tg FR4 / PI (paindlik HDI PCB)
Tahvli paksus	0,2–1,6 mm
Minimaalne jälg/ruum	2/2 milj
Mikro-kaudu	0,075–0,1 mm laserpuurimine
Struktuuri kaudu	Blind Via / Buried Via / Stacked Via
Vase paksus	0,5–3 untsi
Pinna viimistlus	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Silver
Impedantsi juhtimine	±5%
Töötemperatuur	-40 kraadi ~ 125 kraadi (sõltub materjalist)

Toote eelised võrreldes traditsioonilise mitmekihilise trükkplaadiga

Üksus	HDI PCB-d	Traditsiooniline mitmekihiline PCB
Marsruutimise tihedus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Signaali terviklikkus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Miniaturiseerimisvõimalus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kõrge{0}}sageduslik jõudlus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI juhtimine	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kompleksse disaini võimalus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
	⭐⭐⭐⭐ (paindlik HDI PCB parem)	⭐

Eeliste kokkuvõte

Toetab üli{0}}kõrge{1}}tihedusega ühendust ja miniatuurset disaini
Parandab kiire{0}}signaali edastamise kvaliteeti ja stabiilsust
Vähendab märkimisväärselt parasiitide mõju ja signaali kadu
Optimeerib EMI/EMC jõudlust kõrgsageduslike{0}}rakenduste jaoks
Toetab jäikaid, painduvaid ja jäikaid{0}}painduvaid struktuure
Vastab 5G ja{1}}kiire digitaalse süsteemi disaini nõuetele
Parandab üldist süsteemi integreerimist ja töökindlust
Sobib tipptasemel{0}}kompaktsete elektrooniliste toodete kujundamiseks

Pärast-müük ja tehniline tugi

HDI struktuuri disain ja DFM (Design for Manufacturability) tugi
Mikro-via ja virnastatud disaini optimeerimise juhiste kaudu
Kiire{0}}signaali ja impedantsi juhtimise optimeerimise tugi
Materjali valik ja struktuurisoovitused
Kujundus{0}}tugi ja simulatsioonid
Kiire prototüüpide valmistamine ja väikeste{0}} kuni -keskmiste partiide tootmisteenused
Töökindluse testimise ja protsessi valideerimise tugi
Ülemaailmne tarne- ja tarneahela tugi