Toote ülevaade
Kõrgsageduslikud PCB-d on spetsiaalselt disainitud trükkplaadid, mis on ette nähtud suure sagedusega ja kiireks{1}}signaali edastamiseks. Nende valmistamisel kasutatakse tavaliselt suure -jõudlusega materjale, millel on madal dielektriline konstant (Dk) ja madal hajumistegur (Df), mis tagab suurepärase signaali terviklikkuse ja stabiilsuse kõrgsageduslikes töötingimustes.
Võrreldes tavaliste FR4 trükkplaatidega pakuvad kõrgsageduslikud PCB-d väiksemat signaalikadu, stabiilsemat impedantsi juhtimist ja paremat elektromagnetilist jõudlust RF-, mikrolaine- ja suure kiirusega digitaalsiderakendustes. Need on võimelised täitma kaasaegsete kõrgsageduslike -kommunikatsiooni- ja kiirete andmetöötlussüsteemide- nõudeid.
Kaasaegsetes side- ja RF-süsteemides kasutatakse kõrgsageduslikke trükkplaate laialdaselt 5G-sides, radarisüsteemides, satelliitsides, autode millimeeter{2}laineradaris ja kosmoseelektroonikas, mis toimivad kriitilise vooluahela platvormina täiustatud kõrgsageduslike -elektroonikatoodete jaoks.

Toote omadused
- Madala dielektrilise konstandiga (Low Dk) materjalid kiiremaks signaaliedastuseks
- Madal hajumistegur (madal Df), et minimeerida{0}}kõrge sagedusega signaali sumbumist
- Suurepärane impedantsi juhtimise võimalus
- Kõrge{0}}stabiilne raadiosageduslik jõudlus
- Hea elektromagnetilise ühilduvuse (EMC) jõudlus
- Toetab kiire{0}}digitaal- ja RF-segasignaali-kujundusi
- Toetab mikroribade ja ribaliinide struktuure
- Sobib suure sagedusega-ja kiire{1}}rakenduskeskkondadesse
- Suurepärane termiline stabiilsus ja kõrge töökindlus
- Toetab mitmekihilisi ja hübriidlamineerimisstruktuure

Rakendused
5G tugijaamad
RF- ja mikrolainesüsteemid
Radarisüsteemid
Satelliitside
Autode millimeeter{0}}laineradar
Lennunduselektroonika
Kiired{0}}võrguseadmed
Antenni moodulid
Meditsiinilised raadiosagedusseadmed
Tööstuslikud traadita sidesüsteemid
Toote spetsifikatsioonid (näide)
|
Üksus |
Spetsifikatsioon |
|
Kihtide arv |
2–20 kihti |
|
Alusmaterjalid |
Rogers / Taconic / PTFE / Kiire{0}}FR4 |
|
Tahvli paksus |
0,2–3,0 mm |
|
Minimaalne rea laius/vahe |
3/3 milj |
|
Minimaalne augu suurus |
0,1 mm |
|
Vase paksus |
0,5–3 untsi |
|
Pinna viimistlus |
ENIG / Immersion Silver / OSP |
|
Impedantsi juhtimine |
±5% |
|
Töösagedus |
Kuni 77 GHz ja rohkem |
|
Töötemperatuur |
-40 kraadi ~ 125 kraadi |
Eelised standardse FR4 PCB-ga võrreldes
|
Üksus |
Kõrgsageduslikud PCB-d |
Standardne FR4 PCB |
|
Kõrge{0}}sagedusliku signaali kadu |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Impedantsi stabiilsus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
RF jõudlus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
|
EMI juhtimine |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Sobivus kõrgsageduslike{0}}rakenduste jaoks |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Toote eeliste kokkuvõte
- Spetsiaalselt loodud kõrgsagedus--ja kiire{1}}signaalirakenduste jaoks
- Vähendab signaali edastamise kadu
- Suurendab RF-süsteemi stabiilsust
- Suurepärane impedantsi kontroll ja EMI jõudlus
- Toetab keerulisi raadiosageduslikke ja{0}}kiire digitaalseid segakujundusi
- Ideaalne 5G-, radari- ja satelliitsidesüsteemide jaoks
- Vastab kõrge{0}}töökindlusega elektroonikatoodete nõuetele
- Toetab mitmekihilisi ja hübriidmaterjalide struktuure
-Müügijärgne teenindus ja tehniline tugi
- DFM (Design for Manufacturability) analüüsi tugi
- Kõrg-sageduslike PCB-virnade-kujundussoovitused
- Impedantsi juhtimine ja SI/PI optimeerimise tugi
- RF materjali valiku soovitused
- Antenni ja RF-marsruutimise optimeerimise tugi
- Kiired-prototüüpide loomine ja väikesemahulised{1}}tootmisteenused
- Kõrg-sagedusliku jõudluse testimise tugi
- Ülemaailmne tarne- ja tarneahela tugi
Kuum tags: kõrgsageduslikud PCB-d, Hiina kõrgsageduslike PCB-de tootjad, tarnijad, tehas








