1970. aastatel hakkasid mitmekihilised PCB-d kiiresti arenema, liikudes pidevalt suurema täpsuse, suurema tiheduse, peenemate joonte ja väiksemate läbipääsude, suurema töökindluse, madalamate kulude ja automatiseeritud pideva tootmise poole.
Nende tehnoloogiline areng on edenenud järjestuses, mis ulatub ühe-poolsetest tahvlitest ja kahe-poolsetest tahvlitest kuni mitmekihiliste plaatideni ning seejärel kõrgtihedusega ühendamise (HDI) ja mitmekihilise ülesehitamise (BUM) tehnoloogiateni. Tootmismeetodid hõlmavad nüüd laserpuurimist, plasmasöövitamist ja foto -määratlemist formeerimise teel, mis võimaldab luua mikro-läbimõõtudega 0,05–0,15 mm. Kaasaegne UV-laserpuurimistehnoloogia on saavutanud nii väikese läbimõõdu kui 25 μm. Mis tahes-kihi ühendamise augu kaudu (ALIVH) tehnoloogia võimaldab luua vertikaalseid ühendusi mis tahes kahe kihi vahel. Tootmisprotsesse on pidevalt täiustatud-, näiteks on kasutusele võetud tihvtideta joondamise (Mass Lam) tehnikad, vaakumlamineerimine ja röntgenikiirte abil puurimine-, et parandada mitmekihiliste plaatide joondust ja lamineerimise täpsust.
Kaasaegsed suure-kihtide-arvuga PCB-d on arenenud keerukateks, mitmekihilisteks, kümnetest kihtidest koosnevateks ühendusstruktuurideks, saavutades seeläbi tõeliselt kolme-mõõtmelise vooluahela arhitektuuri. Praegused tootmisvõimalused toetavad minimaalset läbimõõtu 0,1 mm ja minimaalseid liinilaiusi/vahesid 0,0762 mm. Kõrge sagedusega ja kiirete suure jõudlusega{17}}vaigud, nagu PPO ja PTFE.
Pidevate investeeringute kaudu teadus- ja arendustegevusse on kodumaised ettevõtted saavutanud märkimisväärseid läbimurdeid suure -kihi-arvuga PCBde valdkonnas. Näiteks Yangxuan Electronics (Dongguan) Co., Ltd. tunnustati 2024. aastal riikliku kõrgtehnoloogia ettevõttena; 2025. aastaks oli ettevõte kogunud 25 volitatud patenti ja edukalt välja töötanud 16{10}}kihilise PCB-, mille vase paksus on 6 untsi kihi kohta-, mis on spetsiaalselt loodud suuremahuliste tehisintellekti andmekeskuste toitesüsteemide jaoks.
