Kiire{0}}signaali disain: kuna elektroonikaseadmete töösagedused kasvavad jätkuvalt, on kiire signaalide kujundamine muutunud PCB projekteerimisel kriitiliseks väljakutseks. See nõuab selliste probleemide lahendamist nagu signaali peegeldus, ülekanne ja sumbumine ning kasutab optimeerimismeetodeid, nagu diferentsiaalpaarid ja impedantsi sobitamine.
Toite terviklikkuse disain: toite terviklikkuse disaini eesmärk on tagada võimsuse stabiilne jaotus PCB vahel, minimeerides seeläbi toiteallika müra mõju vooluahela jõudlusele. See hõlmab energiatasandite strateegilist planeerimist, lahtisiduvate kondensaatorite paigutust ja muid sellega seotud kaalutlusi.
Soojusdisain: suure-võimsusega elektroonikaseadmete või nõudlike soojusjuhtimisnõuetega elektroonikaseadmete puhul peab PCB projekteerimisel arvesse võtma termilisi kaalutlusi,-nagu soojuse hajutamise kanalite lisamine või soojust hajutavate materjalide-kasutamine-, et tagada seadme stabiilse töötemperatuuri säilitamine pikaajalise töötamise ajal.
Mitmekihiline plaadikujundus: mitmekihilised plaadid pakuvad suuremat arvu marsruutimiskihte ja suurepärast elektrilist jõudlust; kuid nendega kaasneb ka projekteerimise keerukus ja tootmiskulud. Järelikult tuleks kihtide arv ja kihtidevaheline struktuur valida läbimõeldult, lähtudes tegelikest projektinõuetest.
