Trükkplaatide (PCB) tihendusnõuded on peamiselt seotud kaitsega niiskuse, oksüdatsiooni, saastumise ja füüsiliste kahjustuste eest. Eesmärk on tagada, et plaadid säilitaksid oma elektrilised näitajad ja konstruktsiooni terviklikkuse kogu ladustamise, transportimise ja kasutamise etapis.
Kõikide PCB-de puhul on väga soovitav-ja vooluahela tiheduse suurenemise tõttu kriitiline,-et vooluahela mustrid oleksid täielikult kapseldatud jootemaskiga. Tööstusstandardid nõuavad, et jootemaski paksus trükkplaadi juhtiva vooluringi mis tahes punktis peab vastama miinimumnõudele 25 μm. Peale selle määrab plaadil saavutatud kapseldamise aste otseselt selle elektriisolatsiooni reitingu ja ka vastupidavuse keskkonnamõjude halvenemisele.
Siiditrüki{0}}trükivärvide puhul mõjutavad kapseldamise kvaliteeti otseselt sellised tegurid nagu siidivõrgu valik, tindi viskoossus ning printimistemperatuur ja -kiirus; pealegi põhjustavad juhtivate jälgede kõrguse kõikumised vastavaid muutusi kapseldamise astmes. Kuigi vedeljoodimaskidel võib katteprofiilis esineda tugevaid suunalisi rihve, on eelvormitud kuivkiledel selge eelis: eeldusel, et plaadil olevate juhtivate jälgede kõrgus ei ületa kuiva kile paksust, on tulemuseks olev kapseldus ühtlane ja ühtlane kogu plaadi pinnal. Järelikult võimaldab kuivade kilede kasutamine saavutada trükkplaadi kogu pinna ulatuses minimaalse kapseldamise paksuse 25 μm.
