Trükkplaatidel (PCB-del) ei ole oma olemuselt soojusisolatsioonivõimet; nende peamine disainieesmärk on tavaliselt tõhus soojuse hajumine, mitte soojusülekande vältimine. Kuid konkreetsetes rakendusstsenaariumides, kus on nõutav "soojusisolatsioon" või soojusisolatsioon, võib kasutada järgmisi meetodeid:
Soojusjuhtivuse teede blokeerimine: materjali valiku ja konstruktsioonilahenduse abil vähendage soojusjuhtivust kõrge -temperatuuri piirkondadest madala temperatuuriga piirkondadesse{1}}.
Soojuskiirguse ja konvektsiooni mõju leevendamine: rajage tõkked kõrgel{0}}temperatuursete allikate ja tundlike komponentide vahele, et minimeerida soojuskiirgusest ja õhuvoolust tulenevat soojusvahetust.
Kasutage madala soojusjuhtivusega aluspindu: Soojusisolatsiooni nõudvates piirkondades kasutage standardseid vaigupõhiseid-põhiseid aluseid-, nagu FR-4 (soojusjuhtivusega ligikaudu 0,3 W/m·K) ja vältige väga juhtivate metallaluste (nt alumiiniumist aluspindade) kasutamist.
Õhuvahede suurendamine: kasutage õhku loodusliku soojusisolaatorina, määrates soojusjuhtivuse minimeerimiseks trükkplaadi kihtide vahele või komponentide alla mittejuhtivad piirkonnad.
Lokaliseeritud vase isolatsioon: vältige tundlike komponentide ümber{0}}suure pindalaga vaskühendusi; selle asemel kasutage "Thermal Relief" padjakujundust, et piirata soojusvoogu vasekihti.
Soojusisolatsioonimaterjalide lisamine: kandke PCB pinnale või otse komponentidele elastsed soojusisolatsioonipadjad -nagu polüimiid (PI), keraamiline kiud või aerogeel-, millel on madal soojusjuhtivus.
Füüsilise eraldamise paigutus: eraldage ruumiliselt kõrget -soojust-tekitavad komponendid temperatuuri-tundlikest komponentidest (nagu andurid, kristallostsillaatorid ja elektrolüütkondensaatorid), et vältida termilist läbirääkimist.
Varjestusdisain: paigaldage metallist või keraamilised kilbid kõrge{0}}kuumusega piirkondadele ja täitke kilpide sisemus soojusisolatsioonimaterjaliga, et blokeerida soojuskiirgust ja konvektsiooni.
