Kiire{0}}digitaalne PCB
Mõeldud madala signaali sumbumiseks, täpseks impedantsi juhtimiseks ja minimaalseks ülekõneks kõrgsageduslikes{0}}andmeedastusrakendustes. Loodud vastavalt rangetele IPC-A-600 klassi 2/3 standarditele, kasutades spetsiaalseid väikese kadudega dielektrikuid.
Toote ülevaade
Kiired digitaalsed PCB-d nõuavad ranget kontrolli elektriliste, termiliste ja mehaaniliste parameetrite üle, et säilitada signaali terviklikkus (SI) ja toite terviklikkus (PI) mitme-gigabiti kiirusel. Valmistame mitmekihilisi ja HDI-plaate, kasutades ultra-madala-kadudega laminaate (Megtron 6/7, Rogers RO4000 seeria, Isola Tachyon/I-Speed), mis on sobitatud täpse virna-simulatsiooniga. Need plaadid, mis on loodud andmeedastuskiirustele üle 10 Gbps kuni 112 Gbps PAM4, leevendavad sisestuskadusid, kaldeid ja elektromagnetilisi häireid (EMI) nõudlikus võrgu- ja arvutiriistvaras.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioonivahemik |
|
Kihtide arv |
2 kuni 40 kihti |
|
Tahvli paksus |
0,40 mm kuni 6,00 mm (+/- 10%) |
|
Min. Jälg / ruum |
2,0 mil / 2,0 mil (50 um / 50 um) |
|
Min. Laser läbi augu suurus |
3,0 miili (75 um) |
|
Impedantsitaluvus |
+/- 5% (tüüpiline kriitiliste diferentsiaalpaaride jaoks) |
|
Toetatud materjalid |
Rogers RO4000/RO3000, Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon/Turbo, Nelco N4000-13SI |
|
Pinnaviimistlused |
ENIG, ENEPIG, sukeldumishõbe, sukeldusplekk, OSP, kõva kuld |
|
Max Kuvasuhe |
Kuni 18:1 (läbi-augu), 20:1 (Microvia) |
|
Spetsiaalsed protsessid |
Tagumine-puurimine (tugipikkus<= 0.2mm), Stacked/Staggered Microvias, Resin Plugged Vias |
Põhiomadused
Kontrollitavad dielektrilised omadused:Kasutab laminaatmaterjale, mille Dk (2,2 kuni 4,5) ja madal Df (< 0.005) to reduce signal propagation delay and dielectric loss.
Kontrollitud impedantsi täpsus:TDR (Time Domain Reflectometry) testimine kontrollib enne tarnimist ühe-otsaga (50 oomi) ja diferentsiaaltakistust (85 oomi / 100 oomi) +/- 5% piirides.
Tünnide vähendamine tagasi{0}}puurimise kaudu:Mehaaniline kontrollitud-sügavuspuurimine kõrvaldab tünnide kaudu suurel-kiirusel tekkivad resonantsid, säilitades silma-diagrammi avaused sagedustel üle 10 GHz.
Täiustatud HDI ja Microvia arhitektuurid:Toetab mis tahes-kihi HDI ja 3+N+3 konstruktsioone, et tagada tihedad ventilaatori-väljundid peene-sammuga BGA-de jaoks (kuni 0,4 mm sammuga).
Rakendused
Andmekeskus ja pilvandmetöötlus
Tuumlülitid, suure{0}tihedusega liinikaardid ja ettevõtte serveri emaplaadid.
Telekommunikatsioon
5G tugijaama RU/DU üksused, 100G/400G optilised transiiverid ja marsruutimise tagaplaadid.
Autode süsteemid
ADAS-andurite liitmoodulid, LiDAR-i töötlemisüksused ja suure{0}}ribalaiusega teabe- ja meelelahutuskontrollerid.
Testimine ja mõõtmine
Suure{0}}ribalaiusega ostsilloskoobi sondikaardid ja automatiseeritud testimisseadmed (ATE).
Kohandamine
Virna{0}}üles optimeerimine:Kliendi -tarnitud virna-tehniline ülevaade, kasutades Polar Instruments SI8000/9000 välilahendajaid vase massi, eeltöö paksuse ja jälje geomeetria reguleerimiseks.
Materjali asendamine:Alternatiivsete laminaadiklasside rist-viide (nt vastavad Nelco või Isola omadused), et täita tarneaja-eesmärke või kulueesmärke ilma soojuspaisumistegurit (CTE) kahjustamata.
Soojusjuhtimise integreerimine:Vaskmüntide, termiliste läbipääsude massiivide või raskete vasest tasapindade (kuni 4 untsi sise-/väliskihi) sisestamine soojuse lokaalseks hajutamiseks.
Kvaliteedikontroll ja{0}}omatootmise võimalused
Majasisene tootmine ja metroloogia-:Tootmises kasutatakse automatiseeritud LDI-süsteeme (Laser Direct Imaging), ülitäpseid{0}}CNC-marsruutimismasinaid ja Orbotechi AOI (Automated Optical Inspection) liine.
Elektriline ja füüsiline kontroll:
- 100% võrguloendi elektrilised testid lendava sondi testerite (ET-9000) või kinnitusvahenditepõhiste testerite abil.
- Impedantsi kupongi testimine paneeli kohta spetsiaalsete TDR-ostsilloskoopide abil.
- Mikrolõike analüüsi hinnati metallurgiliste mikroskoopidega, et kontrollida vaskplaadi paksust, tünni seina terviklikkust ja dielektrilist vahekaugust.
Protsessi jälgitavus:Igale paneelile söövitatud lasermaatriksi vöötkoodid seovad tootmisparameetrid, keemilise vanni logid ja operaatori ID-d konkreetsete partiide saadetistega.
Tootmine ja sertifikaadid
Rajatise standardid
ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive Quality Management) ja ISO 14001:2015 sertifitseeritud tootmiskeskkond.
Vastavus
RoHS- ja REACH-nõuetele vastavate materjalide hankimine; UL süttivuse reiting UL 94V-0 sertifitseeritud (fail E350000).
IPC vastavus
Valmistamine toimub rangelt vastavalt IPC{0}}A-600 (prinditahvlite aktsepteeritavus) klassi 2 ja klassi 3 / 3A standarditele.
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakend:Vaakum-suletud antistaatilised kotid, mis sisaldavad silikageeli kuivatusainet ja niiskusindikaatorkaarte (HIC), mis on polsterdatud kihilise EPE-vahuga topelt-seinaga lainepapist eksporditavates karpides. IPC/JEDEC J-STD-033 tundlikkustasemete jaoks rakendatud niiskustõkkekotid (MBB).
Logistika:Tarnitakse õhutranspordiga (DHL, FedEx, UPS) või kiirveoga Incoterms 2020 alusel (FOB, EXW, DDP). Standardne kiir-pöörde prototüübi tarneaeg on 5–10 päeva; partii tootmine nõuab 2 kuni 4 nädalat olenevalt kihtide arvust ja materjali saadavusest.
KKK
K: Milliseid failivorminguid on vaja virna{0}}kinnitamise ja valmistamise alustamiseks?
V: Gerber RS-274X või ODB++ tootmisfailid, millele on lisatud IPC-parandatud puurimisjoonis, selge kihtide virnastamise spetsifikatsioonitabel ja valmistamismärkmed, mis kirjeldavad üksikasjalikult impedantsi sihtmärke.
K: Kuidas kontrollite kontrollitud impedantsi enne saatmist?
V: Iga tootmispaneel sisaldab spetsiaalseid testikuponge, mis vastavad sihtkujunduse jälje laiusele, vahekaugustele ja võrdlustasanditele. Neid kuponge mõõdetakse TDR-seadmetega ja iga partiiga on kaasas individuaalsed testiaruanded.
K: Kas saate töödelda kliendi -spetsiifiliste väikese-kaoga laminaate?
V: Jah. Meil on regulaarsed Rogersi, Panasonicu, Isola ja Nelco -kiirete materjalide laos. Spetsiaalsete või mittestandardsete laminaatide puhul saab tellija-tarnitud materjali või konkreetse tootja hanke korraldada inseneripäringu etapis.
K: Mis on plaaditud läbiva{0}}avade maksimaalne saavutatav kuvasuhe?
V: Tavalise mehaanilise läbiva{0}}ava plaadistuse puhul on maksimaalne kuvasuhe 18:1. HDI-konstruktsioonide laser-puuritud mikroavade puhul on maksimaalne kuvasuhe 1:1 (nt 75 um ava läbimõõt kuni 75 um dielektriku paksus).
K: Kuidas on kiired{0}}jäljed kaitstud klaasist kudumisest põhjustatud faasinihke eest?
V: Pakume jälgimise marsruudi joondamise optimeerimist (nt off{0}}nurga suunamist 5-10 kraadi klaaskiu lõime/täite suuna suhtes) ja kasutame hajutatud-klaaskanga dielektrikuid (nt 1078, 2113 klaasistiilid), et minimeerida kohalikke Dk variatsioone.
K: Mis on teie standardprotokoll, kui Gerberi failides leitakse impedantsi mittevastavus või disainireeglite rikkumine?
V: Engineering hoiab tootmist kohe ja väljastab inseneripäringu (EQ), milles kirjeldatakse konkreetset lahknevust (nt võrdlustasapind, mis on jagatud diferentsiaalpaari alla), koos simuleeritud reguleerimisvõimalustega kliendi heakskiitmiseks.
Küsi hinnapakkumist
Laadige üles oma Gerber/ODB++ failid, puurimisjoonised ja virnasta-nõuded, et saada 24 tunni jooksul ametlik DFM-i (Design for Manufacturability) ülevaade ja pakkumine.
Meil:sales@Ldtac.com
Nõutavad andmed:Gerberi failid, virna{0}}tabel, sihttakistuse väärtused, kogus ja soovitud tarnegraafik.
Kuum tags: Kiir-kiire digitaalne pcb, Hiina-kiire digitaalse trükkplaadi tootjad, tarnijad, tehas
