Toote ülevaade

Elektroonika põhiplaadi trükkplaadi PCBA viitab täielikult integreeritud funktsionaalsele elektroonilisele emaplaadi lahendusele, mis on moodustatud tühja PCB kokkupanemisel elektrooniliste komponentidega (nagu IC-d, takistid, kondensaatorid, pistikud jne) SMT koostamise, DIP sisestamise ja testimisprotsesside kaudu.

See toode toimib erinevate elektrooniliste seadmete põhijuhtimis- ja signaalitöötlusüksusena, mis vastutab selliste põhifunktsioonide eest nagu toitehaldus, andmetöötlus, side juhtimine ja süsteemi koordineerimine.

Pakume ühe{0}}kohaga PCBA tootmisteenuseid, sealhulgas trükkplaatide valmistamist, komponentide hankimist, SMT kokkupanekut ja testimist. Meie teenused toetavad kiiret prototüüpimist, väikest-partiiproovi tootmist ja suuremahulist-masstootmist.

Elektroonika põhiplaadi trükkplaadi PCBA-d kasutatakse laialdaselt olmeelektroonikas, tööstusjuhtimises, nutiseadmetes, autoelektroonikas ja sideseadmetes. See on kaasaegsete elektrooniliste süsteemide põhikomponent.

Toote omadused

Üks-trükkplaatide tootmine + PCBA kokkupaneku lahendus
Toetab suure{0}}tihedusega SMT-koostu ja peente{1}}kõrgustega komponente (01005 / BGA / QFN)
Väga{0}}usaldusväärsed jootmisprotsessid (plii-vaba / ümbervoolamine / lainejootmine)
Toetab mitme{0}}kihilise suure-täpsusega PCB-d ja keerulisi emaplaadi struktuure
Toetab kiiret{0}}signaali ja kõrgsageduslikku-vooluahelat
Range vastavus IPC{0}}A-610 koostestandarditele
Põhjalik DFA/DFM-i inseneri optimeerimise tugi
Kõrge konsistents ja masstootmisvõime
Funktsionaalne testimine (FCT), vananemistestid ja töökindluse kontrollimine
Kiire tarnevõimalus nii teadus- ja arendustegevuse kui ka masstootmise etapis

Rakendusväljad

Tarbeelektroonika
Tööstuslikud juhtimissüsteemid
Nutikad koduseadmed
Telekommunikatsiooniseadmed
Autoelektroonika
Meditsiiniseadmed
IoT-seadmed
Arvuti- ja välissüsteemid
Toitehaldussüsteemid
Manussüsteemid

Toote parameetrid (näide)

Üksus	Spetsifikatsioon
PCB kihid	1–24 kihti (toetab suure-tihedusega mitmekihilisi plaate)
Alusmaterjal	FR-4 / High TG / Rogers / alumiiniumist alus
Min. Rea laius/vahe	3/3 mil (kohandatav suurem täpsus)
Min. Ava läbimõõt	0,15 mm
Pinna viimistlus	HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver
SMT võimalus	01005 / BGA / QFN / CSP
Montaažiprotsess	SMT + DIP + segakoost
Jootmisprotsess	Reflow / Wave jootmine
Testimismeetodid	AOI / ICT / FCT / Burn{0}}sisse
Töötemperatuur	-40 kraadi ~ 85 kraadi (tööstuslikul tasemel laiendatav)

Toote eelised (võrreldes traditsioonilise eraldiseisva komplektiga)

Üksus	PCBA integreeritud lahendus	Hajutatud kokkupanek
Integratsiooni tase	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Tootmise efektiivsus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Töökindlus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kulude kontroll	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Järjepidevus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Hooldusraskused	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Masstootmise võime	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐