Suure-kihi-arvuga PCB-tehnoloogia areneb edasi; järgmised suunad esindavad peamisi tuleviku arengusuundi. Chiplet-pakendite üha levivama kasutuselevõtuga võivad tulevased HDI-plaadid kasutada 3D-virnastamisarhitektuure, et veelgi lühendada omavahelisi ühenduskaugusi, samas kui täiustatud pakkimistehnoloogiad-nagu CoWoS-võimaldavad kiipide otse pakkimist PCB-substraadile.
Laboriseadetes on optilised PCB-d juba hakanud elektrilisi signaale edastamiseks optilisteks impulssideks muutma. Näiteks Corning on demonstreerinud hübriidtrükkplaati, mis integreerib traditsiooniliste vasejälgede kõrvale optilisi lainejuhte; selle uuendusega saavutatakse andmeedastuskiirus, mis ületab 1 Tbps, vähendades samal ajal energiatarbimist 90%.
Tänu 5G millimeetri-lainete ja terahertsi tehnoloogiate edusammudele arenevad PCB materjalid kõrgemate sageduste ja väiksema signaalikao suunas; järelikult leiavad kõrgsageduslikud materjalid, nagu PTFE ja vedelkristallpolümeer (LCP) üha laialdasemat kasutust. Kvaliteetsetes-rakendustes-nagu AI-serverid-PCB-substraadid kasutavad nüüd tavaliselt kõrge-sageduslikke, kiireid{8}}vask-plakeeritud laminaate (CCL) M6 klassist või kõrgemast (nt Panasonicu Megtron 6); paljud disainilahendused hakkavad kasutama isegi uuema{14}}põlvkonna Megtron 8 (M8) materjale.
Passiivsete komponentide-nagu takistid ja kondensaatorid-või isegi aktiivsete seadmete manustamine dielektrilistesse kihtidesse võib veelgi vähendada sõltuvust pind{2}}paigaldusseadmetest ja oluliselt suurendada integratsioonitihedust. Näiteks Bomin Electronicsi üli-kõrge-kihi PTFE-plaadi tehnoloogia, millel on sisseehitatud takistid, on edukalt võimaldanud radarimoodulites mitme kanaliga signaalide sünkroonimise, mille tulemusel on bitivigade määr 50% vähenenud.
Bomin Electronicsil on patent "Ultra{0}}Kõrge-kihiliste PCBde valmistamise meetodile, kasutades paagutatud vaskpastat". Modulaarse alam-plaadidisaini ja vaskpasta eelkõvastumise tehnikate kombinatsiooni abil saavutab see meetod kihtidevahelise joondamise täpsuse 2 miili (ligikaudu 50 μm) piires, ületades sellega traditsioonilistele tootmisprotsessidele omased füüsilised piirangud. See tehnoloogia toetab enam kui 52 kihiga PCBde masstootmist, tõstes tootmissaagise traditsioonilistele mitmekihilistele plaatidele omaselt 70–80%-lt üle 90%-ni.
