Alumiinium{0}}põhise trükkplaadi (PCB) põhimaterjalid koosnevad kolme-kihilisest struktuurist: vooluahela kihist (vaskfoolium), soojusisolatsioonikihist ja metallist aluskihist (alumiiniumplaat).
Alumiiniumist alus: Alumiiniumil, mis on alusmaterjali alusmaterjal, on suurepärane soojusjuhtivus, mis võimaldab kiiret soojusülekannet. See tagab elektrooniliste komponentide tekitatud soojuse kiire hajumise, säilitades seeläbi stabiilse töötemperatuuri.
Isolatsioonikiht: koosneb tavaliselt isoleermaterjalidest-nagu keraamikast-, see kiht isoleerib tõhusalt vooluringi erinevad osad. See takistab lühiseid, tagab vooluahela ohutu ja stabiilse töö ning suurendab samal ajal alumiiniumist aluspinna elektriisolatsiooni omadusi.
Vooluahela kiht: üldiselt valmistatud vasest, see kiht kasutab vase erakordset elektrijuhtivust, et kanda voolu ja hõlbustada elektrooniliste signaalide edastamist. Lisaks võimaldab vase suurepärane elastsus täpset vooluahela marsruutimist, täites seeläbi keerukate vooluahelate konstruktsioonide nõuded.
Tänu nende materjalide sünergilisele koostoimele tagab alumiiniumsubstraat suurepärase jõudluse soojuse hajumise ja elektriliste omaduste osas. Seda kasutatakse laialdaselt mitmesugustes elektroonikaseadmetes, pakkudes elektroonilistele komponentidele stabiilset ja usaldusväärset tugiplatvormi ning aidates kaasa elektroonikaseadmete tõhusale toimimisele.
