Lucky Draakon Tehnoloogia Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Võtke meiega ühendust
  • TEL:+8618948705000
  • Meil:sales@Ldtac.com
  • Lisa: 5th Floor, Building 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdongi provints, Hiina

Trükkplaatide pinnaviimistlus

Apr 10, 2026

Pinnaviimistlus on trükkplaatide tootmise üks kriitilisi etappe. Selle peamine ülesanne on kanda kaitsev metallist või orgaaniline kate PCB paljastatud vaskpatjadele. Põhieesmärk on vältida vase pinna oksüdeerumist, tagada patjade suurepärane joodetavus ladustamise ja järgnevate montaažiprotsesside ajal ning lõppkokkuvõttes mõjutada lõpptoote töökindlust ja elektrilist jõudlust.

 

Levinud pinnaviimistlusprotsessid hõlmavad peamiselt HASL-i (kuumaõhujoodise tasandamine), ENIG-i (elektrivaba nikkelkümbluskuld), OSP-d (orgaanilise jootmise säilitusaine), elektrivaba tina ja elektrivaba hõbedat. HASL on odav-ja hästi ühilduv, kuigi tulemuseks on suhteliselt paksud ja mõõduka tasapinnalised padjad; see sobib tavaliste PCB-de jaoks. ENIG pakub suurepärast pinnatasasust ja suurepärast oksüdatsioonikindlust, muutes selle ideaalseks BGA-pakettide, täppiskomponentide jootmise ja rakenduste jaoks, mis nõuavad klahvistiku kontaktpunkte; sellega kaasnevad aga suuremad kulud [6]. OSP on kõige kuluefektiivsem{5}}võimalus; see on keskkonnasõbralik ja pakub head jootvust, kuid selle kaitsekiht on äärmiselt õhuke, mille tulemuseks on lühike säilivusaeg, mis nõuab kiiret kasutamist enne jootmist. Elektroonilise tina ja elektrivaba hõbeda protsessid tagavad tasased pinnad ja hea joodetavuse, mistõttu sobivad need kõrgsagedus- ja -kiirete signaalplaatide jaoks; Eelkõige nõuab elektrivaba hõbeda protsess ettevaatusabinõusid, et vältida sulfidatsioonist põhjustatud värvimuutusi.

 

Pinnaviimistluse põhitöövoog hõlmab tavaliselt patjade puhastamise-eeltöötlusetappi,-eemaldades oksiidid ja saasteained-, millele järgneb vastavalt valitud protsessile sobiva metallikihi või orgaanilise kaitsekile sadestamine puhastatud vaskpinnale. Viimane samm hõlmab töötlemisjärgset-puhastust, et eemaldada kõik keemiliste lahuste jäägid.

 

Konkreetse pinnaviimistlusprotsessi valimine nõuab selliste tegurite põhjalikku hindamist, nagu hind, jootmisnõuded, pinna tasasus, säilivusaeg, keskkonnaeeskirjad ja kavandatud lõppkasutus{0}}. Näiteks valitakse ENIG sageli BGA-pakettide jaoks, samas kui kulutundlikud-suure mahuga tooted võivad valida HASL-i või OSP-i.