Kõrgsageduslikes andmeedastusseadmetes väikese-kaoga signaali levimiseks loodud kiire-side PCB toetab andmeedastuskiirust vahemikus 25 Gbps kuni üle 800 Gbps. Ülimalt-madala kadudega süsivesinikkeraamilist termoreaktiivset keraamilist ja modifitseeritud PTFE-laminaate kasutav arhitektuur minimeerib faasimoonutusi, sisestuskadusid ja dielektrilist dispersiooni sagedustel, mis ületavad 10 GHz. Rakendatakse põhimarsruutimisriistvaras, lülitites ja optilistes transpordimoodulites, kus signaali terviklikkus määrab süsteemi jõudluse.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioonivahemik |
|
Alusmaterjalid |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Dielektriline konstant (Dk) |
2,2 kuni 3,6 (sagedusel 10 GHz) |
|
Hajumistegur (Df) |
0,0011 kuni 0,0040 (sagedusel 10 GHz) |
|
Kihtide arv |
2 kuni 44 kihti |
|
Valmis plaadi paksus |
0,5 mm kuni 6,0 mm |
|
Min. Jälje laius / vahekaugus |
2,5 / 2,5 miili (0,064 mm) |
|
Min. Laserpuurimise augu suurus |
3,0 miili (0,075 mm) |
|
Impedantsi juhtimise tolerants |
±5% (standard), ±8% (tihe ühendus) |
|
Pinnaviimistlus |
ENIG, ENEPIG, sukeldumishõbe, sukeldumistina, kõva kuld |
|
Max Kuvasuhe |
Kuni 18:1 |
Põhiomadused
Kontrollitud klaasistiili valik:Kasutab hajutatud-klaasi ja lame{1}}klaasi, et kõrvaldada klaasikimbu ebatasasusest põhjustatud dielektrilise konstandi kohalikud kõikumised.
Madala-karedusega vaskfooliumid:Sisaldab HVLP-d (kõrge{0}}jõudlusega väga madala profiiliga) ja RTF-i (tagurpidi töödeldud foolium) vaske, et minimeerida naha-efekti juhtide kadu kõrgetel sagedustel.
Täpne virna{0}}ülesehitus:Sobitab dielektrilise paksuse vaskraskustega, et summutada elektromagnetkiirgust ja{0}}kihtidevahelist läbirääkimist.
Range registreerimiskontroll:Kasutab optilise joonduse lamineerimispressi, et säilitada kihtide{0}}-- registreerimistäpsus ±10 um piires.
Rakendused
Andmekeskuse põhilülitid ja ettevõtte ruuterid (100G / 400G / 800G pordid)
5G NR-i tugijaama raadioseadmed (RRU) ja aktiivantenniüksused (AAU)
Suure-tihedusega optilised transiiverid (QSFP-DD, OSFP arhitektuurid)
Satelliitside (Satcom) transiiverid ja faasilised{0}}massiiviradari esiküljed-
Kohandamine
Materjali valik:Ahelsimulatsiooni andmete rist-viimine konkreetsete termiliste ja elektriliste parameetritega, et valida optimaalne hübriidkiht- (nt kombineerides kiireid{4}}laminaate standardse FR-4-ga kulu-optimeeritud mitmekihiliste konstruktsioonide jaoks).
Taustapuurimise sügavuse juhtimine:Tünnide eemaldamine kontrollitud{0}}sügava mehaanilise tagantpuurimise abil, et kõrvaldada resonantspunktid ja peegeldused suurel-kiirusel üleminekute kaudu.
Soojusjuhtimise integreerimine:Vaskmüntide tehnoloogia, rasked vasest tasapinnad või termilised läbipääsud otse suure{0}}hajutusega transiiveri IC-de alla.
Kvaliteedikontroll
Impedantsi testimine
100% Time Domain Reflectometry (TDR) testimine viidi läbi iga tootmispaneeliga kaasas olevate testkupongidega.
Läbilõikeanalüüs-
Mikrolõike hindamine, mis kontrollib vaskplaadi paksust, silindri terviklikkust ja dielektriliste tühimiketa{0}}lamineerimist.
Automatiseeritud optiline kontroll (AOI)
Kõrge eraldusvõimega{0}}sisemise ja välimise kihi optiline skaneerimine söövitusdefektide, lühikeste pükste ja avauste tuvastamiseks.
Lendava sondi ja kinnitusdetailide testimine
Elektrilise järjepidevuse isolatsiooni testimine viidi läbi 100% valmis plaatidel enne tarnimist.
Tootmine ja sertifikaadid
Tootmise infrastruktuur:Varustatud Orbotechi otsekuvamise (LDI) süsteemidega, Schmolli kiirete{0}}mehaaniliste puuritega ja Burkle'i vaakumlamineerimispressidega, mis võimaldavad mitmeastmelist järjestikust lamineerimist.
Protsessi puhtus:Klass 10 000 puhasruumi keskkonda, mis on mõeldud sisemise-kihi kuiv-kile teisaldamiseks ja lamineerimiseks-.
Sertifikaadid:
- ISO 9001:2015 (kvaliteedijuhtimissüsteem)
- IATF 16949:2016 (autode kvaliteedijuhtimine)
- ISO 14001:2015 (keskkonnajuhtimine)
- UL-faili number: E354694 (V-0 süttivuse reiting)
- IPC{0}}A-600 3. klassi aktsepteerimisstandardi järgimine
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakkimismeetod:Vaakum{0}}suletud antistaatilised kaitsekotid, mis on kombineeritud niiskustõkkekottide (MBB) ja silikageeli kuivatusaine pakenditega. Üksikud plaadid, mis on eraldatud suletud -lahtriga EPE vahuga, et vältida mehaanilisi servakahjustusi.
Jälgitavus:Vöötkoodimärgistus üksikutel pakenditel, mis sisaldavad tootmispartii numbreid, materjalipartiide ID-sid ja kuupäevakoode.
Juhtimisajad:Prototüübi ehitus (2–10 kihti): 5–7 tööpäeva; Tootmisperioodid: 12-20 tööpäeva sõltuvalt materjali saadavusest.
KKK
K: Kuidas kontrollite Rogersi või Megtroni materjalide dielektrilise konstandi (Dk) partiide -to-muutusi?
V: Tarnime toorlaminaate eranditult Panasonicu, Isola ja Rogersi volitatud esmastelt edasimüüjatelt. Sissetuleva materjali kontroll kontrollib vaigusisaldust, paksuse tolerantsi ja tarnija{1}}pakutud testlehti. Virna-kujundusi kohandatakse dünaamiliselt tegelike testitud Dk väärtuste põhjal, mis on esitatud toormaterjali partii sertifikaadis.
K: Milline on teie võime mikroviastruktuuride jaoks suure-kihtide arvuga-kiirete ehituste puhul?
V: Teostame kuni 3+N+3 HDI virna-kasutades laser-puuritud mikroavad kuni 3 miili (0,075 mm). Järjestikuseid lamineerimistsükleid juhitakse, et säilitada usaldusväärne -täiteplaadistuse jõudlus ja vältida sisemise-kihi kihistumist termiliste pingetestide ajal.
K: Kas saate töödelda hübriidseid virna{0}}uppe, milles kombineeritakse ülimalt-madala kadu materjale standardse FR-4-ga?
V: Jah. Hübrii Soojuspaisumistegur (CTE) sobivust hinnatakse tootmiseelse projekteerimise käigus, et vältida plaadi kõverdumist montaaži tagasivoolu ajal.
K: Kuidas säilitatakse kontrollitud-sügavuse tagantpuurimise tolerants?
V: tagantpuurimisel kasutatakse spetsiaalseid mehaanilisi puurimissüsteeme, millel on optilised sügavus{0}}anduri mehhanismid. Tükkide pikkust reguleeritakse täpsusega ±0,15 mm (6 miili) sihtmärgi sisemise -vasekihi tasapinnast, mis summutab tõhusalt signaali peegeldusi sagedustel üle 10 GHz.
K: Mis on teie standardne impedantsitaluvus ja testimise kontrollimise protsess?
V: Meie standardne kontrollitud impedantsi tolerants on ±5% kriitiliste üheotsaliste ja diferentsiaaljälgede puhul (50 oomi / 100 oomi). Iga tootmispaneel sisaldab spetsiaalseid testikuponge, mida testitakse TDR-seadmetega. TDR-i impedantsi aruanded arhiveeritakse ja esitatakse koos saatedokumentidega.
K: Milliseid failivorminguid on vaja RF-/kiire{0}}printeri DFM-i ülevaatuse algatamiseks?
V: Gerber RS-274X või ODB++ tootmisandmetega peab kaasnema selgesõnaline virnastusjoonis, milles on üksikasjalikult kirjeldatud vase raskusi, dielektriliste materjalide osade numbreid, sihttakistuse väärtusi koos lubatud tolerantsidega ja konkreetseid pinnaviimistluse nõudeid.
Küsi hinnapakkumist
Esitage 24 tunni jooksul DFM-i hindamiseks ja pakkumiseks oma Gerberi/ODB++ failid, virnasta-nõuded ja materjalieelistused.
[Laadige üles Gerberi failid ja küsige hinnapakkumist]
Kuum tags: kiir-kiire side pcb, Hiina-kiire side pcb tootjad, tarnijad, tehas
