Toote ülevaade

5G side PCBA (5G side trükkplaadikomplekt) on põhiline elektrooniline juhtimis- ja signaalitöötluslahendus, mis on loodud 5G tugijaamade, sideseadmete ja kiirete andmeedastussüsteemide jaoks. See on üles ehitatud kõrgsageduslikule-kiire- PCB-disainile, mis on kombineeritud täpse SMT-kooste ja rangete signaalide terviklikkuse kontrollimise protsessidega, mis võimaldab väga usaldusväärset andmeedastust ja väikese-kaoga raadiosageduslikku jõudlust.

Võrreldes traditsiooniliste side PCBA-dega, pakub 5G side PCBA olulisi eeliseid kõrge-sageduse, signaali terviklikkuse (SI / PI), madala-latentsuse edastuse ja elektromagnetilise ühilduvuse (EMC) osas, mis vastab täielikult 5G NR (uus raadio) võrkude rangetele nõuetele ülimalt-suure kiiruse ja madala latentsuse osas.

Seda tüüpi PCBA-d kasutatakse laialdaselt 5G tugijaamade AAU/RRU seadmetes, tuumikvõrgu seadmetes, edastusseadmetes, RF-moodulites ja kiiretes -optilistes sidesüsteemides, mis toimivad 5G infrastruktuuri kriitilise riistvaralise alusena.

Toote omadused

Toetab kõrge{0}}sagedusega, kiire{1}}signaali edastamist (Sub-6 GHz / mmWave)
Suurepärane signaali terviklikkus (SI) ja võimsuse terviklikkus (PI)
Väike sisestuskadu ja madal{0}}latentsusaeg
Kõrge{0}}usaldusväärse HDI mitmekihilise struktuuri tugi
Tugev elektromagnetiline ühilduvus (EMC / EMI juhtimine)
Toetab suure{0}}tihedusega komponentide paigutust (BGA / QFN / SiP)
Sobib keeruliste RF- ja segasignaali{0}}ahelate jaoks
Kõrge stabiilsus välistingimustes ja äärmuslikes keskkondades

5gcommunicationemspcbaoemodmprogrammablepcbboardiso

Kasutusalad

5G tugijaamade süsteemid
AAU / RRU / BBU sideseadmed
RF esi{0}}moodulid
Optilised sidesüsteemid
Võrgu lülitusseadmed
Mikrolaine sidesüsteemid
Satelliitsideseadmed
Edge-arvutiseadmed
Tööstuslik traadita side

Toote parameetrid (näide)

Üksus	Spetsifikatsioon
PCB tüüp	HDI / kõrgsageduslik{0}}trükkplaat
Kihtide arv	4–24 kihti
Materjal	Rogers / High TG FR4 / Megtron / kohandatud
Minimaalne jälg/ruum	3/3 milj
Via	0,1 mm laserpuurimine
Pinna viimistlus	ENIG / Immersion Silver / OSP
Impedantsi juhtimine	±5% kõrge-täpne impedantsi juhtimine
Töösagedus	Sub-6 GHz / mmWave
Töötemperatuur	-40 kraadi ~ 125 kraadi

Toote eelised (võrreldes traditsioonilise kommunikatsiooni PCB-ga)

Üksus	5G side PCBA	Traditsiooniline side PCBA
Kõrge{0}}sageduslik jõudlus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signaali terviklikkus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI / EMC juhtimine	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Struktuurilise keerukuse tugi	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Edastamise kiirus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Töökindlus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐
Maksumus	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Toote eeliste kokkuvõte

Toetab ülikiiret-kiire-5G signaaliedastust ja madala-latentsusega sidet
Optimeerib signaali terviklikkust ja vähendab häireid ja kadu
Vastab keerulistele RF- ja{0}}segasignaalsüsteemide disaininõuetele
Toetab suure{0}}tihedusega mitmekihilisi HDI struktuure
Parandab sideseadmete stabiilsust ja{0}}pikaajalist töökindlust
Sobib välitugijaamadele ja karmidesse tööstuskeskkondadesse
Pakub täielikke raadiosageduslikke ja{0}}kiireid disainilahendusi
Toetab 5G ja tulevasi 6G side arenguvajadusi

Pärast-müük ja tehniline tugi

SI / PI / EMC simulatsiooni ja disaini optimeerimise tugi
DFM / DFT valmistatavuse ja testitavuse analüüs
Kiire{0}}signaal ning RF paigutus ja marsruutimise juhised
Impedantsi juhtimine ja{0}}kuhjakujunduse tugi
Kiire prototüüpide valmistamine ja väikeste{0}} kuni -keskmiste partiitootmise tugi
Töökindluse testimine (termiline tsükkel / vibratsioon / vanandamine)
Globaalne tarneahel ja tarnetugi
PCBA (PCB + SMT + testimine) ühe-kohaga teenused