Kuna elektroonikatooted arenevad kõrgemate sageduste, suuremate kiiruste ja miniatuursuse suunas, tuleb tooraine valikul arvestada järgmiste suundumustega:
Kõrgsageduslike{0}}substraatide laialdane kasutuselevõtt: nõudlus madala dielektrilise kaoga materjalide järele on kasvanud sellistes sektorites nagu 5G side ja autoradar; järelikult kasvab PTFE-põhiste substraatide (Df vähem kui 0,001) ja keraamiliste -täidistega substraatide (Df vähem kui 0,002) turuosa jätkuvalt.
Paindlike aluspindade täiendamine: kantavad seadmed ja kokkupandavad nutitelefonid ajendavad PI-kilede arengut üliõhukeste profiilide (vähem kui 12,5 μm või sellega võrdne) ja kõrgete moodulväärtuste (suurem kui 4 GPa või sellega võrdne) poole. Samal ajal hakkavad LCP (Liquid Crystal Polymer) kiled teatud rakendustes PI-d välja tõrjuma, kuna neil on erakordselt madal veeimavus (vähem kui 0,04%).
Kõrgendatud keskkonnastandardid: EL-i eeskirjad, nagu RoHS ja REACH, piiravad ohtlike ainete -kaasa arvatud plii ja halogeenide-kasutamist, muutes plii-vabad joodised (täpsemalt Sn-Ag-Cu süsteem) ja keskkonnasõbralikud jootmismaskid (vabad lahustunud ainetest){5}}.
Materjali valimine nõuab jõudlusnõuete, eelarvepiirangute ja tootmisvõimaluste põhjalikku hindamist. Näiteks tarbeelektroonika emaplaadid kasutavad tavaliselt FR-4 substraadi, elektrolüütilise vaskfooliumi ja vedela valgustundliku tindi kombinatsiooni. Seevastu autoelektroonika vajab kõrget -Tg-d (klaasistumistemperatuur 170 kraadi või rohkem) substraate ja valtsitud vaskfooliumi, et taluda termilise tsükli katseid vahemikus -40 kraadi kuni 150 kraadi. Paindlikud trükkplaadid (FPC) eelistavad samal ajal PI-kile ja üliõhukese vaskfooliumi kasutamist, et hõlbustada dünaamilist painutamist.
