Suure-kihi-arvuga mitmekihilised PCB-d integreerivad 10 kuni 40+ juhtivat vasekihti, mis on segatud dielektrilise prepregmaterjaliga. Need plaadid, mis on loodud suure-tihedusega signaalide suunamiseks ja keerukate toitejaotusvõrkude haldamiseks, toetavad tihedate elektroonikasõlmede rangeid elektri- ja soojusvajadusi. Valmistamine tugineb rangele registreerimiskontrollile, järjestikusele lamineerimise haldamisele ja kontrollitud-sügavuspuurimisele, et säilitada signaali terviklikkus{8}}sügavate virnaarhitektuuride vahel.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioonivahemik |
|
Kihtide arv |
10 kuni 40+ kihti |
|
Tahvli paksus |
1,0 mm kuni 6,0 mm (maksimaalne kuvasuhe 18:1) |
|
Min. Jälje laius / tühik |
3,0 mil / 3,0 mil (0,075 mm / 0,075 mm) |
|
Min. Laserpuurimise augu suurus |
4 mil (0,1 mm) |
|
Alusmaterjalid |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 kraadi C), Megtron 6, Rogers RO4000 seeria, Isola |
|
Pinnaviimistlused |
ENIG, Immersion Silver, HASL (plii{0}}vaba), OSP, kõva kuld |
|
Max Tahvli suurus |
600 mm x 500 mm |
|
IPC standard |
IPC-6012 klass 2 / klass 3 / klass 3/A |
Põhifunktsioonid
Kontrollitud impedantsi täpsus:Tihe jälje laiuse ja dielektrilise paksuse tolerants (+/- 5 protsenti), mida toetab sisevälja-lahendaja modelleerimine, et minimeerida signaali peegeldust ja sumbumist.
Täpsemad vahestruktuurid:Järjestikuse lamineerimise pimeläbiviikude, maetud läbiviikude, virnastatud läbiviikude ja via{0}}in-padi arhitektuuride tugi, et optimeerida marsruutimistihedust ja maandusteid.
Mõõtmete stabiilsuskontroll:Madala-Z-telje laienemise eelpreparaadid koos optimeeritud järjestikuste pressimistsüklitega, et vältida sisemise-kihi nihkumist ja silindri pragunemist termilise pinge ajal.
Soojusjuhtimise integreerimine:Mahutab rasketele vasest sisepindadele (2 untsi kuni 4 untsi) ja termilistele läbipääsudele, et hajutada lokaalne soojus suure võimsusega komponentidest.
Rakendused
Telekommunikatsioon
5G tugijaama ruuterid, optilised transpordivõrgud ja põhivõrgu kommutaatorid.
Andmekeskused ja andmetöötlus
Suure jõudlusega{0}}serverid, teraserverid ja võrgu tagaplaanid.
Meditsiiniseadmed
MRI kontrollerid, CT-skanneri andmehõiveseadmed ja patsientide jälgimissüsteemid.
Lennundus ja kaitse
Avioonika navigatsioonisüsteemid, radariprotsessorid ja satelliitsidemoodulid.
Kohandamine
Tootmine kohandub kohandatud virna{0}}kujundustega, mis on saadaval Gerberi või ODB++ tootmisfailide kaudu. CAM-i projekteerimine teostab enne tööriistade vabastamist virna-sümmeetria ja vaigu-voolu simulatsioonid, et neutraliseerida plaadi väändumise oht termiliste tsüklite ajal. Materjali asendamine (nt standardse FR-4 vahetamine väikese kadudega laminaatide, nagu Megtron 6 vastu) viiakse läbi kindlaksmääratud dielektrilise konstandi (Dk) ja hajumisteguri (Df) sihtmärkide alusel, millele on lisatud täielikud impedantsi simulatsiooni aruanded.
Kvaliteedikontroll
-Tootmiseelne DFM-i ülevaade:CAM-i vaneminsenerid viivad enne tööriista vabastamist läbi põhjaliku puurimise-{-vase kliirensi, happelõksu ja virna-sümmeetria kontrollimiseks, et märgistada tootmisriskid varakult.
AOI (automaatne optiline kontroll):100% sisemise-kihi kontroll avatud vooluringide, lühiste ja liinilaiuse anomaaliate tuvastamiseks enne lamineerimist.
Röntgenülevaatus:Kihtide---joonduse reaalajas kontrollimine- ja puurimise vältimine mitmekihilistel virnadel.
Lendav sond ja küünte{0}}alus-testimine:Elektrilise järjepidevuse ja isolatsiooni testimine teostatud võrguloendi alusel.
Mikrolõike analüüs:Katsekupongide hävitav füüsikaline analüüs tootmispartii kohta, et kontrollida vaskplaadi paksust, seina terviklikkust ja jootemaski paksust.
Tootmine ja sertifikaadid
Majases{0}}tootmises kasutatakse otselaserkuvamise (DI) süsteeme, mitme-avatava vaakumlamineerimispressi ja ülitäpse-CNC mehaanilisi/laserpuure. Poe{4}}põrandate toimingud säilitavad keemiliste vannide ja toorainepartiide jälgitavuse palju-, et tagada suure-tihedusega ehitustöödel ühtlane saagikus.
Kvaliteedijuhtimine:ISO 9001:2015, IATF 16949
Keskkonnanõuetele vastavus:ISO 14001, RoHS, REACH
Toote sertifikaat:UL loetletud (E-fail on soovi korral saadaval)
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakend:Vaakum-suletud antistaatilised kotid, mis sisaldavad kuivatusainet ja niiskuse indikaatorkaarte, mis on pakitud tugevdatud topelt{2}}seinaga lainepappkarpidesse. Niiskustõkkekotid (MBB), mida kasutatakse IPC/JEDEC J-STD-033 vastavuse tagamiseks tundlikel laminaatidel.
Tarneaeg:
- Prototüüpimine (10–16 kihti): 7–10 tööpäeva.
- Partii tootmine (10–32 kihti): 15–25 tööpäeva.
Logistika:Tarnitakse õhutranspordi või rahvusvahelise kulleri kaudu jälgitavate jälgimisnumbritega.
KKK
K: Milline on maksimaalne kihtide arv ja kuvasuhe, mida saate usaldusväärselt toota?
V: Valmistamine käsitleb kuni 40 kihti maksimaalse kuvasuhtega 18:1 läbiva-avade katmiseks ja kuni 3+N+3 HDI-struktuure.
K: Kuidas vältida tahvli väändumist asümmeetrilise vase jaotusega suure-kihi-arvuga paneelidel?
V: Engineering viib enne tootmist läbi virna{0}}tasakaalustamise simulatsioonid. Vaskfooliumi jaotus on sisemiste kihtide vahel tasakaalustatud ja lamineerimise ajal jõustatakse sisemise pinge neutraliseerimiseks sümmeetrilisi eelkudumisviise.
K: Kas saate meie stack{0}}nõuete alusel hallata impedantsi modelleerimist?
V: Jah. Väljalahendajad arvutavad jäljelaiused ja vahekaugused materjali andmelehtedel esitatud dielektriliste konstantide alusel, tagastades enne filmi genereerimist kinnitamiseks impedantsi aruande.
K: Milliseid testkuponge kaasatakse suure{0}}kihi-saadetistega?
V. Standardtarne sisaldab nõudmisel IPC{0}}ühilduvaid interconnect stressitesti (IST) kuponge või mikrolõike kuponge tootmispartii kohta.
K: Mis on teie kohandatud kõrge{0}}kihi-arvuga tahvlite minimaalne partii suurus?
V: Prototüüpimise tellimused algavad ühest tükist, tootmismaht ulatub kuni keskmiste partiideni väljalaskegraafiku kohta.
K: Milliseid failivorminguid on pakkumise algatamiseks vaja?
V: Gerber RS-274X, ODB++ vorming, millele on lisatud IPC võrguloend ja selge tootmisjoonis, mis kirjeldab üksikasjalikult virnastuse, impedantsi nõudeid ja pinnaviimistlust.
Küsi hinnapakkumist
Esitage Gerberi või ODB{0}} failid koos kihtide arvu, plaadi paksuse, pinnaviimistluse ja kogusenõuetega, et saada 24 tunni jooksul ametlik pakkumine ja DFM-i ülevaatus.
Kuum tags: suure{0}}kihi-arvuga mitmekihiliste trükkplaatide, Hiina suure-kihi-arvuga mitmekihiliste trükkplaatide tootjad, tarnijad, tehas
