2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 kraadi) ja spetsialiseeritud diferentsiaalse söövituse kompensatsiooni tasakaalustavad need plaadid suurepärase-liinivõime ja suure-voolu voolujaotuse ühe jalajäljega.
Tehnilised andmed
|
Parameeter |
Spetsifikatsioon |
|
Alusmaterjal |
FR-4 (Tg 170 kraadi / 180 kraadi), polüimiid, keraamilise täidisega PTFE |
|
Valmis vase kaal |
2 untsi (saadaval on välimised ja sisemised kihid) |
|
Minimaalne jälje laius/vahe |
4 mil / 4 mil (2 untsi vase jaoks kontrollitud plaadistamise/söövitamise teel) |
|
Tahvli paksus |
0,4 mm kuni 3,2 mm |
|
Maksimaalne kihtide arv |
Kuni 24 kihti |
|
Pinnaviimistlus |
ENIG, HASL (plii{0}}vaba), keelekümblushõbe, OSP, kõva kuld |
|
Jootemask |
Roheline, must, sinine, punane, valge (kõrg{0}}temperatuuriline LPI) |
|
Minimaalne laseraugu suurus |
0,1 mm (HDI struktuurid) |
|
Impedantsi juhtimise tolerants |
+/- 5% |
Põhiomadused
Suurenenud voolu kandevõime:Toetab suuremaid pidev- ja liigvoolusid võrreldes tavaliste 1 untsi tahvlitega, minimeerides kõrge vooluga{1}}jõuliistude jäljelaiuse nõuded.
Termiline hajumine:Paksud vasest tasapinnad toimivad tõhusa soojusjaoturina, edastades soojusenergia suure võimsusega komponentidelt (MOSFET-id, IGBT-d) sisemistele tasapindadele või välistele jahutusradiaatoritele.
Mehaaniline vastupidavus:Täiustatud konstruktsiooni terviklikkus vajutades{0}}paigaldatavate tihvtide ja kruvide-kinnitusavade alla, mis on vastupidav mehaanilisele pingele ja termilisele väsimisele kokkupaneku ajal.
Kontrollitud söövituse kompensatsioon:Spetsiaalne joone{0}}laiuse kompensatsioon hoiab ära liigse allalõikamise tugeva vase söövitamise ajal, säilitades prognoositava jäljetakistuse.
Rakendused
Jõuelektroonika
Lülit{0}}toiteallikad (SMPS), alalis-alalisvoolumuundurid ja katkematu toiteallikad (UPS).
Autode süsteemid
EV sisseehitatud laadijad, mootorajami inverterid ja akuhaldussüsteemid (BMS).
Taastuvenergia
Päikeseenergia stringinverterid, tuuleturbiini juhtimissüsteemid ja energiasalvestussüsteemi (ESS) toiteriiulid.
Tööstusautomaatika
Suure võimsusega-servoajamid, PLC väljundmoodulid ja tööstuslikud keevitusseadmed.
Kohandamine
Asümmeetrilised vasest kaalud:Kombineerige 2 untsi võimsustasandid 1 untsi signaalikihtidega, et optimeerida marsruutimise tihedust ja kulusid.
Stackup Engineering:Kohandatud dielektriliste vahekauguste ja prepreg kombinatsioonid, mis on loodud konkreetsete diferentsiaaltakistuse sihtmärkide jaoks.
Termiliste kanalite massiivid:Jaotatud või täidetud/korgitud massiivide kaudu otse suure{0}}hajuvusega termopatjade all.
Spetsiaalsed katted:Paksu{0}}kile jootemask katab rasked jäljed kindlalt ilma pragudeta või vase servi paljastamata.
Kvaliteedikontroll
AOI (automaatne optiline kontroll):Sise- ja välimiste kihtide tekstisisene optiline skannimine pärast söövitamist
Lendav sond ja küünte{0}}asend-testimine:100% elektrilise järjepidevuse ja isolatsiooni testimine viidi läbi igal tootmispaneelil.
X-Röntgeni fluorestsents (XRF):Pinnaviimistluse paksuse mittepurustav mõõtmine- (nt kulla/nikli paksuse kontrollimine).
Mikrolõike analüüs:Iga partii kohta teostati hävitav füüsikaline analüüs, et kontrollida vase paksust, tünni plaadistuse ühtlust ja dielektrilist vahekaugust.
Tootmine ja sertifikaadid
Rajatise võimalused
Puhasruumi tootmisliinid, mis on varustatud otsekuvamise (DI) süsteemidega, täppisraskete{0}}vase söövitusliinide ja kõrgsurvelamineerimispressidega-.
Juhtimisstandardid
ISO 9001 (kvaliteedijuhtimine), ISO 14001 (keskkonnajuhtimine) ja IATF 16949 (autotööstuse kvaliteedijuhtimine).
Toote vastavus
UL-sertifikaadiga (registreeritud faili E-number) ning see vastab täielikult RoHS-i ja REACH-i materjalide direktiividele.
Pakkimine ja kohaletoimetamine
Pakendi üksikasjad:Vaakum-suletud anti-staatilised ESD-kotid kuivatusainepakkidega, polsterdatud gofreeritud vahelduvate lehtedega topelt-seinaga ekspordikarpides.
Logistika tugi:Ekspress õhutransport prototüüppartiidele (3-5 päeva transiit); konsolideeritud mere-/õhutransport mahutootmiseks. Jälgida suurte ülemaailmsete ekspediitorite kaudu.
KKK
K: Milline on minimaalne jälgede laius ja vahekaugus, mis on saavutatav 2 untsi raske vasest PCB valmistamisega?
V: Me saavutame tavapäraselt 2 untsi väliskihtidel 4 miili laiuse ja 4 miili vahekauguse, kasutades peeneid-jooniferentsiaalseid söövitusparameetreid ja kontrollitud happevoolukiirusi.
K: Kas 2 untsi vaske saab kanda mitmekihilise paksu vasest trükkplaadi sisekihtidele?
V: Jah. Sõltuvalt teie toitejaotusarhitektuurist saab määrata nii sise- kui ka välimise kihi väärtuseks 2 untsi (või segamini, näiteks 2 untsi sisemine ja 1 untsi välimine).
K: Kuidas vältida paksude vasekihtide söövitamist suure vooluga PCB virnastamise ajal?
V: Enne fotolitograafiat rakendame Gerberi failidele patenteeritud kompensatsioonialgoritme, kohandades jäljelaiusi, et võtta arvesse külgmist happeerosiooni pikendatud söövitustsükli ajal.
K: Milline pinnaviimistlus töötab kõige paremini tugevat voolu kandvate 2 untsi raskete vaskplaatidega?
V: ENIG-i (elektrivaba nikkelkümbluskuld) soovitatakse tasaste kontaktpindade ja juhtmete ühendamiseks, samas kui Immersion Silver või Lead{0}}Free HASL sobivad üldistele toitemoodulitele, mis nõuavad tugevat jooteühenduse metallidevahelist moodustamist.
K: Mis on 2 untsi raske vasest PCB prototüüpide standardne teostusaeg?
V: Standardse prototüübi valmistamine võtab olenevalt kihtide arvust ja pinnaviimistluse keerukusest 5–7 tööpäeva. Kiirendatud 3-päevane teenus on saadaval Gerberi andmete ülevaatamisel.
K: Kas teete raskete vasepartiide termilise pingetesti?
V: Jah. Iga tootmispaneeli näidiskupongid läbivad termošokitesti (joodet ujub 288 kraadi juures 10 sekundit), et kontrollida lamineerimise terviklikkust ja kihistumise vastupidavust.
Küsi hinnapakkumist
Esitage oma Gerberi failid (RS-274X või ODB++), puurimisfailid ja tootmisjoonised meie insenerimeeskonnale DFM-i kiireks hindamiseks.
Nõutavad andmed:Kihtide virnastamise detailid, viimistletud vase kaalunõuded, pinnaviimistluse eelistus ja kogus.
Reageerimisaeg:Hinnapakkumised ja DFM-i tagasiside edastatakse 12 töötunni jooksul.
Kuum tags: 2 untsi raske vasest trükkplaadi, Hiina 2 untsi raske vasest trükkplaadi tootjad, tarnijad, tehas
